前工程プロセス開発

設備エンジニア

設計エンジニア

仕事内容


半導体製造装置の機械設計を担当。テープ貼付け装置やウェーハ研削盤など、最先端の装置開発に携わります。
具体的には

＼開発の上流から下流までチームで一貫して関われます／[1]テープ貼付け/剥離装置の開発・機械設計・テープ貼付け/剥離機構部分の設計・評価・搬送系システムの設計・評価・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計※個人の能力適性に応じて応相談[2]ウェーハ研削盤のメカ設計ウェーハ研削盤（グラインダー）の機械設計・加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価・新規開発装置の機械設計（加工、搬送、測定、配管系統など）・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計※個人の能力適性に応じて応相談[3]前工程向け半導体加工機の洗浄機開発・機械設計・各ユーザの洗浄プロセスに合わせた洗浄機構の設計、気流制御・薬液種類に合わせた、配管系統の設計[4]各種半導体製造装置の機械設計全般半導体製造装置の搬送系システムや超精密ステージなど各種機構部分の設計、機構解析

[1]テープマウンタのメカ設計
学歴：不問
必須：機構設計、加工機設計経験
歓迎：半導体製造装置、計測機器、工作機械のいずれかの開発経験


[2]ウェーハ研削盤のメカ設計
学歴：不問
必須：機構設計、加工機設計経験


[3]前工程向けウェーハ洗浄機のメカ設計 ☆
学歴：高専卒以上
必須：機構設計経験、ウェーハ洗浄用薬液使用の経験


[4]装置全般のメカ設計 ☆
学歴：高専卒以上
必須：機構設計経験（業界経験不問）
歓迎：半導体製造装置、計測機器、工作機械のいずれかの開発経験

☆20代～30代が活躍中

◆八王子工場／東京都八王子市石川町 2968-2　　※国内転勤あり

マイナビ転職の勤務地区分では…
東京都

月給：306,000円～395,000円※月給には一律手当として、住宅手当（13,000円～24,000円）、技能職手当（30,000円）を含む。



初年度の年収




初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。




625万円～1100万円

8:30～17:00（休憩50分）※フレックスタイム制有（中学入学までの子を養育、介護等の条件あり）※残業月20～40時間程度

《年間休日126日》◆完全週休2日制（土日祝）◆年末年始休暇◆有給休暇（初年度12日／最大20日）◆慶弔休暇◆出産・育児休暇◆介護休暇◆リフレッシュ休暇◆長期休暇（平日5日連続取得可能）◆特別休暇◆子の看護休暇　など

◆各種社会保険完備◆財形貯蓄◆退職金◆企業年金◆社員持株会制度◆慶弔見舞金制度◆住宅資金融資◆共済会◆資格取得報奨金◆育児短縮勤務◆借り上げ社宅◆育児休業中の給与支給└法律上育児休業中は無給に対し、当社では育児休業中の社員に給与を20%支給。育児休業給付金などの公的給付を合わせ最大で標準報酬の7割程度支給見込み。◆社員食堂（本社・八王子工場・土浦工場）◆総合福利厚生制度（ベネフィット・ワン）◆永年勤続表彰◆部活動◆研修└階層別研修└人材育成研修└自己啓発制度（通信教育補助金あり）└無料e－ラーニング└OJT◆敷地内禁煙