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掲載日:
2025年12月15日
株式会社東京精密
世界シェアTOPクラス!メカエンジニア【機械設計】★年休126日
想定年収
年収1000万円以上、年収700万~1000万円、年収500万~700万円
勤務地
東京都
Smart Overview
【おすすめポイント】
・最先端の半導体装置の機械設計に関与するチャンス
・チームでの一貫した開発プロセスを経験
・年休126日、ワークライフバランスを大切にした職場環境
募集職種
前工程プロセス開発
設備エンジニア
設計エンジニア
仕事内容
仕事内容
半導体製造装置の機械設計を担当。テープ貼付け装置やウェーハ研削盤など、最先端の装置開発に携わります。
具体的には
\開発の上流から下流までチームで一貫して関われます/[1]テープ貼付け/剥離装置の開発・機械設計・テープ貼付け/剥離機構部分の設計・評価・搬送系システムの設計・評価・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計※個人の能力適性に応じて応相談[2]ウェーハ研削盤のメカ設計ウェーハ研削盤(グラインダー)の機械設計・加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価・新規開発装置の機械設計(加工、搬送、測定、配管系統など)・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計※個人の能力適性に応じて応相談[3]前工程向け半導体加工機の洗浄機開発・機械設計・各ユーザの洗浄プロセスに合わせた洗浄機構の設計、気流制御・薬液種類に合わせた、配管系統の設計[4]各種半導体製造装置の機械設計全般半導体製造装置の搬送系システムや超精密ステージなど各種機構部分の設計、機構解析
求めている人材
学歴:不問
必須:機構設計、加工機設計経験
歓迎:半導体製造装置、計測機器、工作機械のいずれかの開発経験
[2]ウェーハ研削盤のメカ設計
学歴:不問
必須:機構設計、加工機設計経験
[3]前工程向けウェーハ洗浄機のメカ設計 ☆
学歴:高専卒以上
必須:機構設計経験、ウェーハ洗浄用薬液使用の経験
[4]装置全般のメカ設計 ☆
学歴:高専卒以上
必須:機構設計経験(業界経験不問)
歓迎:半導体製造装置、計測機器、工作機械のいずれかの開発経験
☆20代~30代が活躍中
勤務地
マイナビ転職の勤務地区分では…
東京都
給与
初年度の年収
初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。
625万円~1100万円