自動車用半導体（ASIC）製品のウエハプロセス開発
- ASIC/SoC設計パワーデバイス前工程プロセス開発
- 愛知県
- 年収300万円未満年収300万～500万円年収500万～700万円
- 提供元：株式会社デンソー
- 掲載日：2025年12月15日
求人AIによる要約
自動車用半導体（ASIC）のウエハプロセス開発に参画し、未来の自動車を支える製品を共に創りませんか？当社は「知能化・電動化・制御」の半導体事業を推進し、お客様に価値を提供することを目指しています。あなたは、最新のBiCDMOSおよび低Ron DMOS技術を駆使して、プロセスインテグレーションから評価・解析までの幅広い業務で活躍します。顧客との技術折衝を通して、問題解決能力を磨き、業界の最前線で成長できるチャンスです。
【おすすめポイント】
・顧客の課題解決に貢献できる達成感
・実務を通じて問題解決能力を養成
・最新技術に関する幅広い経験が得られる
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OUTLINE
ASIC/SoC設計
パワーデバイス
前工程プロセス開発
【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【】車載半導体（ASIC）のプロセス開発業務・BiCDMOSのプロセス要素開発、インテグレーション・低Ron DMOSプロセス要素開発、インテグレーション高品質設計等の高い設計技術を織り込むことが必要であり、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術、プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子の試作評価、解析までの幅広い業務となっています。【業務のやりがい・魅力】・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。・車載半導体の品質保証の考え方や、ウエハプロセス全体の技術開発を学ぶことを通じ、要素技術者としても、コーディネータとしても自らの成長につながる経験をすることが出来ます。【関連リンク】「クルマの未来を創る」ASIC開発の最前線──車載技術の核を担う技術者たち｜DRIVEN BASE（ドリブンベース）- デンソー半導体｜特集記事｜DRIVEN BASE（ドリブンベース）- デンソー次世代の「車載半導体」で、モビリティと社会インフラにさらなる進化を｜DRIVEN BASE（ドリブンベース）- デンソー
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