車載用半導体の素子-システム一貫シミュレーションモデル開発

ASIC/SoC設計デバイス開発エンジニアパワーデバイス

想定年収年収500万～700万円、年収300万～500万円、年収300万円未満

勤務地愛知県

Smart Overview

車載用半導体の素子・システム一貫シミュレーションモデル開発に携わる機会です。SiCやGaNの設計技術を駆使し、TCADやSPICEを用いた素子モデルの開発、耐量破壊などの信頼性設計環境の構築を行います。設計部署と連携しながら、電気特性の評価やモデリング作業を通じて、次世代車載半導体の革新に寄与。さまざまなデータ処理とモデリング技術を駆使し、パワーエレクトロニクス設計の最前線で活躍するチャンスです。

【おすすめポイント】
・次世代の車載半導体技術に直接関与できる
・最先端のTCAD/SPICEを活用した設計環境開発
・業界の信頼性向上に貢献し、キャリアの成長を実感できる

募集職種

ASIC/SoC設計

デバイス開発エンジニア

パワーデバイス

仕事内容

【】車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発具体的には以下の業務に携わっていただきます。◆素子モデル開発・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝・モデリングに必要な電気特性評価◆車載用信頼性の設計環境開発・耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発・素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング◆パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.）・TCAD-SPICEを繋いだモデリング・特性ばらつき等の統計データ処理・パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング【関連リンク】デンソーの半導体開発を加速させるドライビングフォース、セミコンダクタ統括部｜DRIVEN BASE（ドリブンベース）- デンソー半導体｜特集記事｜DRIVEN BASE（ドリブンベース）- デンソー次世代の「車載半導体」で、モビリティと社会インフラにさらなる進化を｜DRIVEN BASE（ドリブンベース）- デンソー

求めている人材

＜MUST要件＞・TCADまたはSPICE解析経験・パワーエレクトロニクスの基礎知識＜WANT要件＞・半導体素子設計経験

勤務地

愛知＞広瀬製作所（愛知県豊田市）

会社概要

株式会社デンソー