半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

株式会社デンソー

自動車用アナログ半導体製品(モジュール及び素子)の企画/設計

  • ASIC/SoC設計その他デジタルIC設計
  • 愛知県
  • 年収300万円未満年収300万~500万円年収500万~700万円
  • 提供元:株式会社デンソー
  • 掲載日:2025年12月15日

求人AIによる要約

自動車用アナログ半導体製品の企画・設計に携わり、次世代の車両が求める知能・電動・制御技術を支える役割を担いませんか?お客様のニーズを直接理解し、車両メーカーとの技術折衝を通じて製品提案を行うことで、顧客の課題解決に貢献できます。魅力的な業務を通じて、自らの問題解決能力を高め、確かな達成感を得ることができます。次世代のモビリティをともに創造するチャンスがここにあります。

【おすすめポイント】
・車両メーカーとの直接的な技術折衝を経験できる
・自らのアイデアが形になる、製品提案の機会
・問題解決能力を養いながら、業界に貢献する達成感

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OUTLINE

ASIC/SoC設計

その他

デジタルIC設計

【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【】・車載半導体(ASIC)の企画/開発/設計業務・顧客(車両メーカ&社内システム部署)への製品提案&技術折衝・論理仕様の検討&顧客提案・MBDによるシステム設計・デジタル回路設計・アナログ回路設計(AFE、電源、ドライバなど)【業務のやりがい・魅力】・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。【関連リンク】「クルマの未来を創る」ASIC開発の最前線──車載技術の核を担う技術者たち|DRIVEN BASE(ドリブンベース)- デンソー半導体|特集記事|DRIVEN BASE(ドリブンベース)- デンソー次世代の「車載半導体」で、モビリティと社会インフラにさらなる進化を|DRIVEN BASE(ドリブンベース)- デンソー

<MUST要件>・半導体物理の基礎知識・半導体回路設計の開発に携わっていた方<WANT要件>・車載半導体経験・半導体テスト設計経験・EMC、ESDなどの設計、評価経験・ウエハFoundry活用経験・英語力(TOEIC600点以上)・アナログまたはデジタルの経験が5年以上

愛知 >本社(愛知県刈谷市)

COMPANY

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