3DI部（３Dimension Integration Dept.）／技術マーケティング担当
- 後工程プロセス開発技術営業・FAE生産技術エンジニア
- 東京都
- 年収500万～700万円年収700万～1000万円その他
- 提供元：東京エレクトロングループ
- 掲載日：2025年12月03日
求人AIによる要約
技術マーケティング担当として、半導体の進化を支える最前線での活躍が期待されます。急成長中のAdvanced Packageビジネスに関わり、ボンディングやウエーハ薄化技術といった高密度実装技術の市場をリードする機会が提供されます。社内外の期待が非常に高いこの分野で、自身の実力を試すことができるやりがいのあるポジションです。また、トレーニングと支援がしっかりしているため、業界未経験者でも安心して成長できる環境が整っています。
【おすすめポイント】
・急成長を遂げるAdvanced Packageビジネスに携われる
・実力次第でキャリアアップのチャンスあり
・トレーニング充実、未経験者でも成長可能
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OUTLINE
後工程プロセス開発
技術営業・FAE
生産技術エンジニア
当ポジションの職務定義
・技術マーケティング担当
- マーケティングGroupに属し、開発部や営業チームや現地法人と連携して製品開発や性能改善を担当します。能力が認められて希望があればキャリア採用であってもマネージャー職への登用もあります。
- 半導体製造後工程を理解してTELの特異なFEOLを融合した装置やプロセス技術で、高密度実装を実現するAdvanced Package領域で重要な工程のボンディングやウエーハ薄化工程、Laserを用いた新たなアプリケーションを提供する業務です。
- 開発部がある九州熊本や顧客がある海外を含む様々な地域への出張の機会があります。
＊当該技術や製品知識習得のためのトレーニング（期間や内容は相談）があります。
＊組織事情や市場動向により、本人の意向を尊重したマーケティングと営業の異動もあります。
応募職種・業務の魅力
半導体業界で今最も注目されているAdvanced Packageビジネスの成長を間近で見られる。今後3-5年で急成長する市場を担当できます。
顧客や社内の期待が大変大きい分野なので緊張感を実感でき、非常にやりがい／達成感を得られます。
急成長を目指している部隊なので、この分野に興味を持たれる方や、即戦力として半導体及び製造装置業界(特に後工程関連)に携わっている方の応募に期待します。
採用部門が社内で担う機能とミッション
中期経営計画達成及び次代の会社の中核事業を担う、3DI部 主力製品販売及び支援活動
*対象製品：半導体の高密度実装技術に関わるボンディング、ウエーハ薄化工程関連製造装置
・技術マーケティング担当
中期経営計画達成及び次代の会社の中核事業を担う、3DI部の製品開発の企画や販売を支援する
*対象製品：半導体の高密度実装技術に関わるボンディング、ウエーハ薄化、Laser技術を用いた新たな工程関連製造装置
■昇給：年1回
■賞与：年2回
※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
■残業手当：有
フレックスタイム制
コアタイム：11:00～16:00
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～17:30
※年末年始、年次有給休暇、特別休暇（慶弔・リフレッシュ休暇など）ほか
※勤務地により一部休日の振替変更があります
【年間休日】122日（2024年）
【有給休暇】年間有給休暇12日～20日（初年度については、入社月により按分付与となります）
通勤手当：全額支給
寮社宅：独身寮制度あり
社会保険：社会保険完備
退職金制度：補足事項なし
＜その他補足＞
■地域手当
■企業年金
■社員持株制度
■財形貯蓄制度
■住宅資金融資斡旋（利子補給）
■保養施設（軽井沢・箱根・ニセコなど）
■総合福利厚生サービス加入 他
■確定拠出年金DC
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