前工程プロセス開発

成膜装置

技術営業・FAE

【岡山市】半導体製造装置の営業（国内外向け）◆プライム上場◆半導体製造装置メーカー／年休128日

【東証プライム上場／半導体製造装置をはじめとする幅広い『モノづくり』を手がける研究開発型企業◆社員食堂有（社員割引有）／住宅補助有／年休128日／平均有給取得日数14.3日と働きやすい環境◆

■業務概要：
半導体製造装置を国内・海外の半導体メーカーや商社に向けて営業して頂きます。また、マーケティングや市場調査など、先端技術の知識が広がる体験を得ながらの営業活動です。

■働き方／やりがい：
・メールやWeb会議での打合せだけではなく、出張で世界各地のお客様のもとに出向き、生の声を集めながら自社の新製品開発に生かしていくやりがいの大きい仕事です。（月に1回～数回の出張が発生します。）
・半導体は様々なものに使われており、半導体製造の需要の大きい国々に対してさらに営業販路の拡大や売り上げの拡大を進めてまいります。

■当社の特徴・強み：
＜業績好調◎＞
5期連続の増収増益／売上高は前年比27.4%増／営業利益率は過去最高の16.5%を達成（2024年12月期）
＜働きやすい環境◎＞
◇ワークライフバランス◎年間休日128日
◇資格取得全額補助などの福利厚生も充実。社員のスキルアップを支援する会社です。
◇プライム市場上場企業、半導体製造業界でも世界トップレベルの技術力を持った岡山県の優良企業。安定も魅力です。

＜高い技術で、世界で圧倒的シェア＞
《1》半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合や剥離技術で、世界的に高い技術を持っています。中でも市場の広がるパワー半導体の貼合、剥離装置では圧倒的シェアを誇ります。
《2》成膜プロセス技術は世界トップクラス。液晶カラーフィルター製造装置で圧倒的シェアです。
《3》製品は1台1台、全てカスタマイズを含むオーダーメイド。国内外問わず、様々な企業との共同プロジェクトがあります。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：※下記いずれにも該当する方
・英語力をお持ちの方（※目安TOEIC(R)テスト 700点以上、日常会話が問題ないレベル）
・製造業での営業経験をお持ちの方（※目安5年以上）
・海外出張が可能な方

＜勤務地詳細＞
本社
住所：岡山県岡山市北区芳賀5311
勤務地最寄駅：JR山陽本線／岡山駅
受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
当面なし

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
500万円～650万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：265,000円～365,000円
その他固定手当/月：6,000円

＜月給＞
271,000円～371,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※給与詳細は、年齢・経験・能力を考慮し決定します。
■昇給：年1回
■賞与：年2回※昨年度実績約4ヶ月分

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
8:30～17:30 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
■平均残業月20.5時間（全社平均）

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数128日

■長期休暇：夏季休暇、年末年始休暇
■有給休暇：
・入社半年経過時点10日、最高付与日数20日
・時間単位有休制度あり

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定に基づき支給
家族手当：※当社規定による
住宅手当：※当社規定による
寮社宅：※当社規定による
社会保険：各種社会保険完備
厚生年金基金：補足事項なし
退職金制度：確定拠出年金、確定給付企業年金

＜定年＞
60歳
再雇用制度あり（65歳まで）

＜育休取得実績＞
有

＜教育制度・資格補助補足＞
■各種研修制度／e-learning／語学研修サポート
■資格取得支援制度（一部従業員利用可）※資格取得全額補助
■研修支援制度（一部従業員利用可）

＜その他補足＞
■出産・育児支援制度（一部従業員利用可）
■U・Iターン支援（一部従業員利用可）
■従業員専用駐車場あり
■役付手当
■社員食堂
■借り上げマンションで独身寮（一部個人負担あり）／借り上げ社宅会社負担上限月4万円（超過分個人負担）／適用条件有
■確定拠出年金、確定給付企業年金