CAD/EDAエンジニア

デバイス開発エンジニア

光電子デバイス

当社にて注力事業であるフォトニクス領域の光半導体に関わる業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義や社内パッケージ設計環境立ち上げを主にお任せいたします。【業務詳細】■パッケージ開発コンセプト検討/計画立案:2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトの検討。■Feasibility実現性検討:最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案

［配属先情報］
コーポレートR&D本部

【必須】■パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験
【いずれか必須】■光学技術：光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関
する知見■高速I/F設計：PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験■熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験/知見
【キャリアパス】将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

栃木本社・栃木事業所（栃木県下野市）
［転勤］当面無

［勤務地備考］現時点で想定しておりませんが、将来的に可能性はございます。

［想定年収］700万円～1000万円

［賃金形態］月給制

［月給］300000円～

［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　10:00～15:00

完全週休2日制


［年間休日］128日　内訳：土日祝　夏期5日　年末年始9日　その他（夏期/年末年始休暇日数は年により変動）

［有給休暇］入社半年経過後17日～　入社時に付与(付与日数は入社月による)

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　転居を要する場合、民間借上げの住宅有(家賃の2/3を10年間補助※家賃の上限有)