技術職
- 封止・パッケージ材料後工程プロセス開発製品評価エンジニア
- 山梨県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円その他
- 提供元：シーマ電子株式会社
- 掲載日：2025年12月02日
求人AIによる要約
半導体業界の最前線でスキルを磨くチャンスです。当社のフリップチップ実装業務では、半導体パッケージの組立作業を専門とし、クリーンルーム環境での精密な作業を行います。ICチップをリードフレームに固定し、金線で接合する技術力を駆使し、最新の半導体技術を実践的に学べます。さらに、温度電圧ストレス試験や環境試験を通じて、製品の信頼性を確保する重要な役割を担い、あなたの成長を促進します。この機会に、未来の技術を支えるエキスパートとしての一歩を踏み出しましょう。
【おすすめポイント】
・クリーンルームでの精密な作業を経験できる
・最新技術による実践的なスキル習得
・信頼性試験を通じた製品保証への貢献
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OUTLINE
封止・パッケージ材料
後工程プロセス開発
製品評価エンジニア
1.電子部品組立、評価
半導体製造の後工程
下記の作業を通じた開発サポート
■半導体パッケージ等の組立（クリーンルームでの作業）
・ＩＣチップ（半導体集積回路）の材料となるウェーハを切断。
・良品と確認されたＩＣチップをリードフレームに固定。
・リードフレームとＩＣチップを金線で接合。
・樹脂などでパッケージに成形。
・フレームを切断し個々の製品に成形。
■評価・測定
・初期不良を除くため温度電圧ストレスの加速試験を行う。
・環境試験、長期寿命試験などの信頼性試験を行う。
2.開発サポート業務である半導体パッケージ等の組立業務の中のフリップチップ実装に特化した業務
2.フリップチップ実装の知識のある方
・経験、スキルを考慮いたします。
・試用期間3ヶ月。条件に変更はありません。
※6ヶ月に延長の可能性あり
・諸手当は別途支給いたします。
休憩時間:60分（12:00〜13:00）
完全週休2日（土日祝）
・夏期休暇
・年末年始休暇
・有給休暇（入社直後1～10日を付与（入社月により決定））
・慶弔休暇
・産前産後休暇
・育児休暇
・外部研修、階層別研修、技術勉強会他
・ノー残業デー
・慶弔見舞金制度
・傷病災害見舞金制度
・医療保険加入制度（勤続年数3年以上）
・退職金制度（勤続年数3年以上）
・確定拠出年金
・社会保険完備（健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険）
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