プロセス技術研究者

歩留まり改善エンジニア

生産技術エンジニア

＜事業内容＞
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と
住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物
半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなること
を目指し、挑戦を続けております。当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、
無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルの
シェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代の
ソリューションを提供し続けております。
次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを
支えていただけるメンバーを募集しております。

＜業務内容＞
半導体レーザの個片化、端面膜加工、素子検査に関する製造技術、生産技術担当。
・ウェハプロセス完了後のチップ化工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、
　量産工程適用に向けた処理条件の最適化
・個片化（バー化、チップ化）工程、端面膜形成工程、チップ検査工程の工程能力改善、
　歩留改善、製造不具合発生時等の製造/生産技術業務対応

＜変更の範囲＞
　設計、生産技術、営業技術、研究開発等の専門技術的業務
　総務、人事、経理、営業、事業計画の企画・調整・調査等の業務

①応募資格（資格/専門知識/能力）　※必須要件
・高専卒、大卒以上
・半導体デバイスの下工程、チップ加工、
　チップ検査に従事経験がある方

②以下の経験を・技術をお持ちの方を歓迎します。
・半導体レーザに関する個片化、端面膜形成、
　チップ検査に関する知識を有する方

山梨県（昭和町）

＜変更の範囲＞
当社国内外各事業所(関連会社及び関係する諸団体含む)

■契約期間：期間の定めなし(正社員)

■試用期間：あり(3カ月)

■勤務時間：
　　8:30 ～ 17：15 （標準労働時間 7時間45分、休憩 60分）
　　※フレックスタイム制あり(コアタイムは部門により異なる)

■時間外・休日・深夜労働に対する特別の割増率：あり
　　主席以上には深夜割り増しを除いて基準外賃金は支給しない。

■休日・休暇：
　　年間休日120日以上(完全週休2日制、年末年始休暇、夏季、GWなど）、
　　年次有給休暇20日（翌年繰越は最高20日）、
　　積立休暇 （最高50日まで有給休暇を積立可能）、
　　リフレッシュ休暇、5日連続有給休暇、特別休暇（慶弔休暇など）、
　　計画有休制度（個人計画有休5日、部門計画有休2日）、
　　半日有給休暇、時間単位有給休暇 ほか
　　※初年度は入社月により異なります。

■賃金：
　　経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします。

　　初任給：大卒　　月給29万0,000円（2025年4月実績）
　　　　　　修士了　月給30万7,200円（2025年4月実績）
　　
　　昇給：年1回 （4月）
　　賞与：年2回 （6月・12月）

■諸手当：
　　通勤手当、残業手当、家族手当、
　　家賃補助手当（条件により家賃の最大50％を支給（上限額あり））

■加入保険：
　　健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

■福利厚生：
　　財形住宅貯蓄、退職年金、企業年金基金、共済会、持株会、
　　カフェテリアプラン制度（自主選択型福利厚生制度）、
　　育児休業（満3歳到達まで）、短時間勤務（小学6年生を終了するまで）、
　　介護休業（2年以内）など