【組込SE】半導体記憶装置(SSD)・IoT建設機械など/賞与実績8ヶ月
- テスト開発エンジニアデバイス開発エンジニア組み込みソフトウェアエンジニア
- 東京都 神奈川県
- 年収500万~700万円年収700万~1000万円その他
- 提供元:マイナビ転職
- 掲載日:2025年11月12日
求人AIによる要約
【求人要約文】
半導体業界の組込ソフトウェアエンジニアとして、最先端のSSDやIoT建設機械の開発に貢献してみませんか?あなたには、ハードウェアを直接制御するファームウェアやデバイスドライバの開発を中心に、ミドルウェアや組込アプリの開発業務もお任せします。さらに、システムおよびハードウェアの検証業務も含まれ、要件定義からテスト実施まで多岐にわたるスキルを磨くことができる環境です。高い業績に裏打ちされた安定した福利厚生も魅力です。
【おすすめポイント】
・最先端技術に関与し、実践的なスキルを習得
・幅広い開発工程に携わることができる
・賞与実績8ヶ月と安定した待遇
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OUTLINE
テスト開発エンジニア
デバイス開発エンジニア
組み込みソフトウェアエンジニア
仕事内容
各種組込機器のソフトウェア・ファームウェア開発/システム・ハードウェア検証をお任せいたします!
具体的には
組込ソフトウェア開発ハードウェアを直接制御するようなファームウェアやデバイスドライバの開発が中心ですが、ミドルウェアや組込アプリの開発も作業範囲に含まれます。システム検証、ハードウェア検証テスト仕様の作成やテストプログラム作成、テストの実施や検出不具合の1次解析などを実施します。*【作業フェーズ】要件定義、外部設計、内部設計、実装、テストハードウェア・ソフトウェア協調設計、システム評価【雇入れ直後】上記業務【変更の範囲】会社の定める業務全般
■組込機器の開発経験
■C、C++言語による開発経験
■自分から行動できる方
【歓迎要件】
■FPGAを用いた開発経験
■デバイスドライバの開発経験
■ハードウェアの仕様書(英語含む)を参照して開発した経験
■ロジックアナライザ、オシロスコープによる解析経験
■性能分析・性能改善などの対応経験
■ストレージ製品で利用される一般的なアルゴリズムの知識、設計経験
■UMLの知識
■GoogleTest/GoogleMockを使用した論理検証経験
■Subversion、Redmine等の開発管理ツールの利用経験
マイナビ転職の勤務地区分では…
東京都、神奈川県
初年度の年収
初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。
538万円~793万円
COMPANY
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