半導体精密加工装置・ツールの【製造技術】長野★賞与17.5ヵ月

品質管理エンジニア

生産技術エンジニア

設備エンジニア

仕事内容


ディスコ長野事業所の製造部門にて、主に半導体の製造工程で使われる精密加工装置や精密加工ツールの製造を担います。
具体的には

■精密加工装置：1/10,000mm単位の加工を実現する精密加工装置（ダイシングソー/レーザーソー/グラインダなど）の製造を担当します。・顧客ごとに仕様の異なる複雑な機械装置を、試行錯誤しながら1～2名の少人数で組み上げます。・新機種の製造方法検討、部品ユニットのアセンブリー工程設計、治具設計など能力、適性、志向に応じてお任せします。・2018年に操業開始した長野事業所の生産性向上に向けた改善、製造実績のない機種の製造開始に向けた立ち上げ等、様々な挑戦の機会があります。■精密加工ツール：装置に搭載される精密加工ツール（ダイヤモンド砥石）の製造技術として、工程管理や量産化に向けた立ち上げを担います。化学反応や物理現象の原理原則を明らかにし狙った精度を実現します。・製造ラインの工程管理・製造工程のリーダー業務 ※数名～10名程度の管理・生産設備の立ち上げ、保守メンテナンス...など




教育研修制度
入社後は各種研修を受け、業務をOJTで習得します。業務を通して”できること”の幅を広げ、業務効率化に取り組む中で技術や経験値を上げていきます。裁量は大きく自己成長を目指したいという方にとって、働きがいのある環境です。