ウェハ材料

化学材料

材料開発エンジニア

世界トップのセラミックメーカーである当社の、半導体製造装置用の製品の金属接合プロセス開発、工程設計・改善業務等に取り組んでいただきます。※半導体に必要不可欠なウエハ製造に使用する製造装置部品【主業務】◆新規接合技術確立（新材料、新製法、工程設計）◆量産品の品質改善／歩留改善/自動化、生産性向上◆製品不具合解析◆新規設備投資仕様検討、立ち上げ※新材料、新製法による高付加価値品の早期創出、既存品の生産性改善、歩留向上による収益力改善がミッションです。金属接合技術は当社の製品特性を左右する重要技術の1つ。他部門と連携して、新規製法の技術確立や既存品の生産性改善など新しいことに挑戦可能

［配属先情報］
デジタルソサエティ事業本部　HPC事業部　製造統括部 生産技術1部

【いずれか必須】◆金属材料の評価のご経験◆プロセス開発のご経験(金属尚可)◆何らかの化学・材料専攻
【将来性】当社はセラミックスをコア技術とした、世界トップのセラミックスメーカー。セラミックスは性能が非常に優れており、当社の高い技術力により様々な業界や製品で当社の製品が使用。半導体の素材であるウエハー、IoTデバイスに使用されているセラミック2次電池、自然災害の危機意識やSDGsによる再生可能エネルギーの観点で需要高まる大型蓄電池は、自治体でも導入されており非常に需要が高まる等当社事業は将来性も◎

知多事業所（愛知県半田市）
［転勤］当面無

［想定年収］550万円～1000万円

［賃金形態］月給制

［月給］250000円～

［所定労働時間］8時間0分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］無

完全週休2日制


［年間休日］125日　内訳：土日祝　その他（5月、夏季、年末年始連休）

［有給休暇］　～最高20日　特別有給やリフレッシュ休暇有

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　負担額は入居条件、地域等により異なる

［その他制度］法人会員制福利厚生サービスによる契約保養施設・契約旅館・契約スポーツ施設利用、財形貯蓄など