AI×車載半導体|SDV向け統合ECUに使われるSoC・電源・メモリ・通信ICの企画・開発・機能安全/セキュリティエンジニア募集(ハード・ソフト融合)
- ASIC/SoC設計デバイス開発エンジニア組み込みソフトウェアエンジニア
- 愛知県
- 年収300万円未満年収300万~500万円年収500万~700万円
- 提供元:株式会社デンソー
- 掲載日:2025年11月11日
求人AIによる要約
次世代車載システムの最前線で活躍するチャンス!私たちはAI×車載半導体領域において、SoCや周辺部品(メモリ・PMIC・通信IC)の企画・開発を担い、高度化する車両のニーズに応えています。あなたには、グローバル展開を視野に入れた最先端技術の標準化や、Software Defined Vehicle(SDV)の開発に携わっていただきます。機能安全やセキュリティ要件にも配慮したハード・ソフト統合のプロジェクトで、未来の車両を支える重要な役割を果たしましょう。
【おすすめポイント】
・先進的なSoC及び周辺部品開発に関与し、車載ECU製品の競争力を強化
・高度な演算性能を持つカスタマイズ可能なシステムの企画・開発が可能
・グローバルな視点で最先端半導体技術に触れ、キャリアアップの機会が豊富
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OUTLINE
ASIC/SoC設計
デバイス開発エンジニア
組み込みソフトウェアエンジニア
次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っています。特に、SoC(System on Chip)とその周辺部品(メモリ/PMIC/通信IC)の企画・開発に注力し、ECU製品の競争力を強化しています。具体的には、以下の業務のいずれかに携わって頂きます。◆グローバル展開するSoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発◆車載コンピュータの高度化対応・複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発◆Software Defined Vehicle(SDV)の開発・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発
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