パワーデバイス

封止・パッケージ材料

後工程プロセス開発

【大分・日出町】半導体パッケージエンジニア（高電圧パッケージ）※アナログ半導体の世界シェアトップ

＜日本法人設立50周年／アナログ半導体の世界シェアトップ＞

■職務概要
半導体後工程の新規パッケージ開発エンジニアとして、高電圧（200～3300V）パッケージおよび高出力パワーモジュールの設計・開発に携わり、量産に向けたチームのリードを行います。産業、車載、再生可能エネルギー、通信市場向けの製品開発を通じて、市場動向やシステム要件を反映したロードマップの構築も担います。

■業務詳細
・高電圧パッケージの設計・開発: 200～3300Vの高電圧パッケージや高出力パワーモジュールを設計・開発し、量産化を目指します。
・市場調査とロードマップ作成: 市場動向や製品のシステム要件を調査し、それに基づいた開発計画（ロードマップ）を作成します。
・技術解析と検証: GaN、SiC、IGBTなどの技術を使い、Ansysなどのシミュレーションツールで流体、熱、電気的な解析を行い、性能を検証します。
・プロトタイプ作成: 社内や協力会社と連携し、プロセスや材料の評価を行い、試作品（プロトタイプ）を作成します。また、量産化に必要な新しいプロセスや技術の開発も行います。
・信頼性テスト: パッケージの信頼性を確かめるためのテストを計画し実施します。問題が発生した場合は、不良解析を行い、解決策を提示します。
メーカーとの連携: 材料や装置のメーカーとコミュニケーションをとり、最適なソリューションを提供します。
・チームリード: 国際的なチームを率いて、開発のスピードを上げ、新製品を迅速に市場に投入します。

■同社の魅力：
・アナログ半導体世界シェアトップクラス、グローバル規模で30か国以上での事業展開の米半導体メーカー日本法人です。営業利益率は40％、製品を売り込むだけではなく、プラスアルファのシステムも提案することで高い支持を受けています。
・10万社を超える全世界の取引先に対して、約8万種類の製品を販売しております。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・物理、機械、材料、化学、電気、電子、半導体工学などの分野の学士号を保有。
・半導体パッケージングに関する10年以上の経験をお持ちの方（GaN / SiC / IGBTなど）
・応力、熱、電気モデルの解析経験
・英語力

＜勤務地詳細＞
日出パッケージングセンター
住所：大分県速見郡日出町大字大神1357
勤務地最寄駅：JR日豊本線／大神駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
当面なし
総合職のため転勤の可能性はございますが、基本的にはご本人のご希望がない限り発生しないことを想定しております。

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅、サテライト）

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
820万円～1,200万円

＜賃金形態＞
年俸制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
年額（基本給）：8,200,000円～12,000,000円

＜月額＞
683,333円～1,000,000円（12分割）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※経験やスキルを考慮し、同社規定により決定します。


賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
9:00～17:40 （所定労働時間：7時間55分）
休憩時間：45分（12:10～12:55）
時間外労働有無：有
＜その他就業時間補足＞
補足事項なし

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数123日

土日祝、年末年始、夏期休暇（7～9月間で自主設定）、特別休暇は、結婚・慶弔休暇、配偶者出産休暇5日、誕生日休暇など

通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：補足事項なし
社会保険：各種社会保険完備
退職金制度：確定拠出年金制度

＜定年＞
60歳

＜教育制度・資格補助補足＞
OJT

＜その他補足＞
確定拠出年金とマッチング拠出（会社が拠出する掛金に上乗せして、社員も掛金拠出ができる制度）、総合保障保険制度、社内クラブ活動、育児及び介護休職、育児のための短時間勤務制度（1日4時間まで、子が小学校3年まで）及び在宅勤務制度、健康保険組合、契約保養施設、スポーツクラブ利用補助