【大阪】半導体・電子デバイス開発◆プライム上場の技術商社・年休128日・社員約1/4がエンジニア

ASIC/SoC設計

FPGA設計

デバイス開発エンジニア

【大阪】半導体・電子デバイス開発◆プライム上場の技術商社・年休128日・社員約1/4がエンジニア

～技術とコンサルティング営業に強み／「人基軸経営」を実践「人」として成長できる環境／高い定着率◎／安定事業～

電子部品・電子機器の商社である同社の半導体デバイス事業にて、開発職の募集です。

【半導体技術本部 取扱い業務】
・国内および海外メーカーの半導体、デバイス製品
・マイコン、ASICのソフトウェア開発
・ASIC、カスタムLSIの開発および設計
・半導体関連の応用技術サポート　など

【担当業務】
・半導体および電子デバイス製品の開発（マイコンのソフトウェア開発及びFPGAのサンプルデザイン作成）
・半導体製品（MCU・アナログ・センサ・通信・FPGA）の技術サポート経験

【入社後のキャリアパス】
社内の育成フローに則り、経験に応じて数か月～数年単位での研修体系があります。
これまでも多くの新卒社員が配属となった実績もあることから、部長以下、”育てる”風土があるので、未経験者の方でもご安心ください。

【半導体デバイス事業とは】
いかなる事態であっても半導体の安定供給ができるよう、各半導体メーカー（国内および海外）とも良好な関係を築き、マイコンやパワー半導体のほか外資系半導体やアナログIC、ストレージ、表示デバイスなどの品揃えを強化中。
また、当社子会社の立花電子ソリューションズの専任技術部隊（約20名）とも協業し、営業力の強化を行い、大規模のみならず中堅・中小のお客様が増加。すでに2026年3月期までに達成すべき売上目標780億円は達成しており、さらなる上乗せに向け挑戦中。
各種取組を通じて、現在の当社売上高占有率4割を5割とする事業規模拡大を目指しており、これからの数年で倍以上の事業規模となる見込みです。

【事業部の風土】
毎年新入社員配属もあり、若手～中堅～ベテランまでが揃う事業。スピード感をもって対応することを強みとし、営業職×FAE職×開発職が連携して顧客満足度を上げています。

【同社の特徴】
・技術部隊が多数在籍、仕入れた商品に技術的な手を加えて提供することができる為、他では出来ないお客様の課題解決案を提案可能。
・「人基軸経営」を実践。「人」に大きな強みがあります。

変更の範囲：会社の定める業務