半導体モールドレジン業務
- ウェハ材料化学材料材料開発エンジニア
- 東京都 神奈川県
- 年収300万~500万円年収500万~700万円その他
- 提供元:EN転職
- 掲載日:2025年11月04日
求人AIによる要約
半導体モールドレジン業務では、最新のモールド材料技術をリサーチし、ワールドワイドなベンチマークを行います。あなたには、低コストで高信頼性な材料の開発を担当していただき、既存の材料からの置き換えやコスト算出を行っていただきます。また、BCM(ボーディングコストマネジメント)を考慮しながら、メーカーや材料の認定プロセスにも携わることが期待されます。このポジションでは、革新的な技術とコスト効率を両立させるプロジェクトに挑戦し、半導体業界の最前線で活躍するチャンスがあります。
【おすすめポイント】
・最新技術のリサーチで業界トレンドをリード
・コスト削減と信頼性向上に寄与する材料開発
・BCMを考慮した認定プロセスへの参加
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OUTLINE
ウェハ材料
化学材料
材料開発エンジニア
<ご担当いただく業務>・ワールドワイドでの モールド材料技術ベンチマーク(最新技術リサーチ)・低コスト&高信頼性材料の開発(既存材料からの置き換え、コスト算出)・BCMを考慮したメーカ/材料認定
【必須スキル】・半導体後工程材料(モールドレジン)の技術開発経験・半導体後工程プロセス(モールド)の技術開発経験【歓迎スキル】材料メーカでの有機材料技術開発経験
東京都小平市上水本町(最寄駅:国分寺駅)
交通
JR中央線/西武国分寺駅・西武多摩湖線「国分寺駅」バス5分
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月給 40万円~50万円※想定年収 480万円~600万円 上記額にはみなし残業代を含みます。※超過分は全額支給いたします。みなし残業代 67,125円 ~ 83,907円みなし残業時間 25時間月収見込み 400,000円~500,000円年収見込み 480万円~600万円【試用期間】試用期間あり試用期間の長さ:2ヶ月雇用形態、給与は本採用時と同じです。
8:30 ~ 17:15 00:00~00:00実働時間:7時間45分/日実働7.75時間+休憩1時間月残業25時間程度
完全週休2日制◇ 完全週休2日制◇ 年間休日120日以上◇ 夏季休暇◇ 年末年始休暇◇ ゴールデンウイーク休暇
◇社会保険完備
◇交通費支給あり
◇昇給(年1回)制度
◇ミニボーナス(年2回)支給制度
◇転居支援金あり(地方都市の場合)
◇勤続10年表彰あり
◇無料でeラーニングを受講可能
◇社員同士の親睦を深める社内イベントを多数実施
※感染症対策として以下の取り組みを行っています
◇ 消毒液設置
◇ 定期的な換気
◇ オンライン選考OK
◇交通費支給あり
◇昇給(年1回)制度
◇ミニボーナス(年2回)支給制度
◇転居支援金あり(地方都市の場合)
◇勤続10年表彰あり
◇無料でeラーニングを受講可能
◇社員同士の親睦を深める社内イベントを多数実施
※感染症対策として以下の取り組みを行っています
◇ 消毒液設置
◇ 定期的な換気
◇ オンライン選考OK
COMPANY
会社名:テクノヒューマンパワー株式会社
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