【募集職種③】半導体プロセス要素エンジニア
- エッチング装置前工程プロセス開発成膜装置
- その他
- その他
- 提供元：タワー パートナーズ セミコンダクター株式会社(TPSCo)
- 掲載日：2025年11月04日
求人AIによる要約
半導体プロセス要素エンジニアとして、45nmから1umに至る幅広い技術開発を手掛けませんか？リソグラフィ、ドライエッチ、ウエットエッチ、炉・RTP、炉・注入、LPCVD、PECVD、PVD、めっき、CMPなど多様なプロセス技術に従事できるチャンスです。先端技術に触れ、業界の進化をリードする一員として、専門性を高めながらキャリアを築き上げることが可能です。このポジションでの挑戦が、あなたの技術者としての未来を広げます。
【おすすめポイント】
・幅広い半導体技術に携わるチャンス
・先端技術に触れられる環境
・専門性を高めるキャリアアップの機会
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OUTLINE
エッチング装置
前工程プロセス開発
成膜装置
45nm～1umまで幅広い技術開発を実施。リソグラフィ、ドライエッチ、ウエットエッチ、炉・ＲＴＰ、炉・注入、ＬＰＣＶＤ、ＰＥＣＶＤ、ＰＶＤ、めっき、ＣＭＰのいずれかの技術開発を担当いただきます。
給与形態：月給制 or 年俸制（給与改定サイクル：年１回）
勤務時間：８：３０～１７：１５（休憩４５分）
年間休日日数：127日（2024年実績） ／ 完全週休二日(土日)、祝日、夏季、年末年始、他
確定拠出年金制度あり／食堂・売店完備／制服貸与／各種有給休暇制度多数
COMPANY
会社名：タワー パートナーズ セミコンダクター株式会社(TPSCo)
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