【募集職種③】半導体プロセス要素エンジニア

Smart Overview

半導体プロセス要素エンジニアとして、45nmから1umに至る幅広い技術開発を手掛けませんか？リソグラフィ、ドライエッチ、ウエットエッチ、炉・RTP、炉・注入、LPCVD、PECVD、PVD、めっき、CMPなど多様なプロセス技術に従事できるチャンスです。先端技術に触れ、業界の進化をリードする一員として、専門性を高めながらキャリアを築き上げることが可能です。このポジションでの挑戦が、あなたの技術者としての未来を広げます。

【おすすめポイント】
・幅広い半導体技術に携わるチャンス
・先端技術に触れられる環境
・専門性を高めるキャリアアップの機会

募集職種

エッチング装置

前工程プロセス開発

成膜装置

仕事内容

45nm～1umまで幅広い技術開発を実施。リソグラフィ、ドライエッチ、ウエットエッチ、炉・ＲＴＰ、炉・注入、ＬＰＣＶＤ、ＰＥＣＶＤ、ＰＶＤ、めっき、ＣＭＰのいずれかの技術開発を担当いただきます。

給与

給与形態：月給制 or 年俸制（給与改定サイクル：年１回）

勤務時間

勤務時間：８：３０～１７：１５（休憩４５分）

休日休暇

年間休日日数：127日（2024年実績） ／ 完全週休二日(土日)、祝日、夏季、年末年始、他

福利厚生

確定拠出年金制度あり／食堂・売店完備／制服貸与／各種有給休暇制度多数

会社概要

タワー パートナーズ セミコンダクター株式会社(TPSCo)