半導体製造装置の【開発設計職（ソフト・ハード・メカ）】 | 半導体業界の求人情報

Smart Overview

半導体製造装置の開発設計職では、ソフトウェアとハードウェアの設計・制御システム開発、メカ設計など多岐にわたる業務を担当します。具体的には、システム制御や電気回路の設計、搬送部の機構設計、実験・検証を行いながら、顧客への導入支援や新機能提案も行います。日々の業務の中で、設計レビュー会議やメーカーとの打合せを通じ、チームとのコミュニケーションを深めながら、最前線の技術に触れられます。魅力的な仕事環境でキャリアをステップアップさせたい方に最適です。

【おすすめポイント】
・多様な技術に触れられるチャンス
・顧客との密なコミュニケーションを重視
・プロジェクトの最前線で活躍できる環境

募集職種

フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）

生産技術エンジニア

設備エンジニア

仕事内容

仕事内容

半導体製造装置開発設計エンジニア（ソフト・ハード・メカ・FAE）をお任せします。
具体的には

■ソフト・ハード設計・制御システム開発／生産設計・電気回路の開発／生産設計・制御盤の設計■メカ設計・装置のプレス・搬送部の機構設計・機械要素の構造解析、実験・検証■FAE（メカ・ソフト・金型）・お客様の工場に設置する装置・金型の導入支援・新機能提案、開発部門へのフィードバック

ある1日の流れ
■設計エンジニアの一日08：30　●始業、メールチェック09：00　●詳細設計（CAD）11：00　●デザインレビュー会議12：00　●ランチタイム13：00　●センサーメーカー様と打合せ14：00　●出図作業15：00　●工場での実機確認17：00　●客先提出資料作成17：30　●終業

求めている人材

■メカ
・2D-CAD／3D-CAD
・お客様からの要求仕様の取り纏め～詳細設計のご経験がある方
■ソフト
・HMI/Host(通信系)の知識・理解・実務経験２年以上
　(言語）C#、.net、C++、VC、VB.net、SEMI規格(SECS/GEM)、VBA等
　(開発環境)VisualStudio2008、VC++6.0、C++Builder5.0等
・FA装置のPLC制御設計の実務経験３年以上
・PLCラダー設計経験者
■ハード
・ハード設計エンジニアの実務経験3年以上
■FAE
・機械設計・ソフト設計（自動機）の経験をお持ちの方
・金型設計・生産技術の経験をお持ちの方
・技術英語（初級）

勤務地

■京都本社・工場〒601-8105　京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地■京都東事業所〒610-0231 京都府綴喜郡宇治田原町立川小字金井谷1番地35

マイナビ転職の勤務地区分では…
京都府

給与

■技術系開発設計エンジニア月給：280,000円～400,000円＋賞与年2回＋諸手当★モデル年収560万円～780万円※キャリア・能力等を考慮の上、規程により決定しております。※試用期間3ヶ月（待遇に変動はありません）

初年度の年収

初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。

560万円～780万円

勤務時間

8：30～17：30（実働8時間・休憩1時間）

休日休暇

年間休日123日（＋一斉年次有給休暇取得日5日）■完全週休2日制（基本土日祝、弊社カレンダーに準ずる）■ 長期休暇（GW・夏期・盆・年末年始休暇）■年次有給休暇（入社日より最大20日付与。）■産休育休■忌引休暇■永年勤続表彰特別有給休暇　など

福利厚生

■退職金：有り（確定給付企業年金、選択制企業型確定拠出年金,株式給付制度）■社会保険：完備その他：共栄会、慶弔見舞金、制服貸与、社員食堂（330円／食）・喫茶コーナー、社員持株会、総合福祉団体定期保険、団体長期障害所得補償保険（GLTD）、福利厚生倶楽部（リロクラブ）法人会員、独身寮、ノー残業デー、クラブ活動（グラウンド・テニスコート・フットサルコート有）、ヘルスケアルーム

会社概要

TOWA株式会社