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LAYLA-HR

株式会社デンソー

SDV向けAD/ADAS・コックピット・ゾーンコンピュータを支えるエレクトロニクス基盤技術の企画・開発

  • ASIC/SoC設計プロジェクトマネージャー組み込みソフトウェアエンジニア
  • 愛知県
  • 年収300万~500万円年収500万~700万円年収700万~1000万円
  • 提供元:株式会社デンソー
  • 掲載日:2025年10月21日

求人AIによる要約

デンソーでは、半導体を中心とした先進のエレクトロニクス基盤技術を企画・開発する仲間を募集しています。私たちは、AD/ADAS、コックピット、車載通信、電源を統合した大規模製品の設計に取り組んでいます。グローバルな競合他社の動向を調査し、最適なマイコンやSoC周辺技術のハードウェア企画やモジュール開発を行います。国内外のOEMや開発パートナーとの共同開発も手掛け、信頼性の高い製品を生み出しています。共に環境に優しく、安心な社会の実現に貢献しましょう。

【おすすめポイント】
・最新の車載システム技術に触れられるチャンス
・グローバルなプロジェクトに携われる環境
・信頼性の高い開発プロセスでスキルを磨ける

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OUTLINE

ASIC/SoC設計

プロジェクトマネージャー

組み込みソフトウェアエンジニア

デンソーの強みの車載システムから半導体までの開発力を活かし、環境、安心な社会に貢献する半導体を中心とした世界の競合に優る世界一の要素技術を企画開発していく仲間を募集します以下のいずれかの業務に携わっていただきます。【AD/ADAS・コックピット・車載通信・電源を統合した大規模製品】 ・グローバル競合含めた車載システム動向調査・上記システムに最適となるマイコン、SoC周辺技術のハードウェア要素技術の企画、開発(主に電源、高速通信) ・上記技術を活用してマイコン、SoC、ASIC周辺部品含めたモジュール開発(製品特性、EMC、熱の車載量産品質確保)(プロジェクトマネジメント、仕様開発、評価検証、レビュー対応等) ・国内外OEMや開発パートナーとの折衝や共同開発

<MUST要件>・挑戦意欲、成長意欲のある方・コミュニケーション能力、協調性・マイコン、SoC等を使った電子製品ハードウェア開発経験または・MCM、SiPのハードウェア開発経験がある方または・電源IC、通信IC等の半導体設計もしくは企画経験のある方<WANT要件>下記のいずれかの経験を有している方・車載用コンピュータのハードウェア設計・高速通信の設計・プロジェクトマネージメント・チームビルディング・車載製品の量産開発に関わったことがある方・プロジェクトマネジメント経験のある方・PMBOK/プロジェクトマネージャ(IPA)相当の知識がある方海外グループ会社メンバーとメールや会議でコミュニケーションができるレベル

愛知 >本社(愛知県刈谷市)

COMPANY

会社名:株式会社デンソー
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