フィールドアプリケーションエンジニア（FAE）

生産技術エンジニア

組み込みソフトウェアエンジニア

仕事内容


希望や適性に応じて、半導体製造装置や切断加工の技術サポート、技術開発、電気設計、生産技術など、いずれかの業務をお任せします。★年間休日125日
具体的には

[1][3]半導体製造装置のアプリケーションエンジニア裏面研削関連/前工程向けウェーハ洗浄関連／各種半導体製造装置などの顧客への運用提案や技術サポート、装置導入前後のデモや装置の評価ほか[2]プローバ用チャックの技術開発材料物性・物理学・材料力学・熱流量知識を活かせます[4]切断加工のアプリケーションエンジニア製品の切断評価や開発へのフィードバック、顧客への提案、技術サポートなど[5]半導体製造装置の電気設計デジタル・アナログ回路、制御回路、通信回路設計、電源回路などの電気回路設計[6]半導体製造装置の生産技術新機種の試作・初期量産の対応や生産性向上、自働化・省力化に向けた業務[7]半導体製造装置（バックグラインダー）の電気設計大型装置の電源回路設計や電気システム開発、周辺設計、基板回路設計、ワンチップマイコンやFPGAを使用した基板回路設計など

[1][3]
◆メカトロニクス知識
◆メーカーでのFAE経験
◆加工プロセス開発経験

[2]
◆材料系/熱力学知識

[4]
◆いずれかの操作経験
└工作機
└ブレード加工機
└レーザ加工機

[5]
◆電気系ハードウェア設計経験
◆電気回路設計経験

[6]
◆電気回路知識
◆電気系ハードウェア設計経験
◆製造メーカーでの電気系組立経験
◆製造現場でのPDCA/QCサイクルの理解

[7]
◆電気系ハードウェア設計経験


英語力
◆初級(日常会話)[1][2][3][5][6][7]
◆中級(ビジネス)[4]


[1]～[4]共通
◆工学の知識

◆八王子工場／東京都八王子市石川町2968-2[6]半導体製造装置の生産技術のみ下記が勤務地となります。◆飯能工場／埼玉県飯能市茜台2-7-1◆八王子工場／東京都八王子市石川町2968-2※[4]は海外出張あり／アジア地域／月1回程度－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－《歓迎条件》[2]プローバ用チャックの技術開発◆ヒートシンクの製品開発経験◆半導体プロセス用ホットクールプレートの開発経験◆テストハンドラの温調部の開発経験[3]半導体製造装置のアプリケーションエンジニア◆中国語を話せる方[4]切断加工のアプリケーションエンジニア◆ダイサーなどの切断装置経験◆半導体・電子部品デバイスメーカーでの後工程プロセス経験◆メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験◆発明・開発経験がある、または好きな方[5]半導体製造装置の電気設計◆メカトロ二クスの総合的な知識◆EMC・安全法規制の知識[7]半導体製造装置（バックグラインダー）の電気設計◆大型装置（工作機械・半導体製造装置など）の電気回路設計経験

マイナビ転職の勤務地区分では…
埼玉県、東京都

月給：306,000円～395,000円※月給には一律手当として、住宅手当（13,000円～24,000円）、技能職手当（30,000円）を含む。



初年度の年収




初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。




600万円～1100万円

8:30～17:00（休憩50分）※フレックスタイム制有（中学入学までの子を養育、介護等の条件あり）※残業月20～40時間

《年間休日125日》◆完全週休2日制（土日祝）◆年末年始休暇◆有給休暇（初年度12日／最大20日）◆慶弔休暇◆出産・育児休暇◆介護休暇◆リフレッシュ休暇◆長期休暇（平日5日連続取得可能）◆特別休暇◆子の看護休暇　など

◆各種社会保険完備◆財形貯蓄◆退職金◆企業年金◆社員持株会制度◆慶弔見舞金制度◆住宅資金融資◆共済会◆資格取得報奨金◆育児短縮勤務◆借り上げ社宅◆育児休業中の給与支給└法律上育児休業中は無給に対し、当社では育児休業中の社員に給与を20%支給。育児休業給付金などの公的給付を合わせ最大で標準報酬の7割程度支給見込み。◆社員食堂（本社・八王子工場・土浦工場）◆総合福利厚生制度（ベネフィット・ワン）◆永年勤続表彰◆部活動◆研修└階層別研修└人材育成研修└自己啓発制度（通信教育補助金あり）└無料e－ラーニング└OJT◆敷地内禁煙