世界シェアTOPクラス!メカエンジニア【機械設計】★年休126日
- 前工程プロセス開発生産技術エンジニア設備エンジニア
- 東京都
- 年収500万~700万円年収700万~1000万円年収1000万円以上
- 提供元:マイナビ転職
- 掲載日:2025年10月18日
求人AIによる要約
半導体製造装置におけるメカ設計エンジニアを募集しています。あなたの役割は、テープマウンタやウェーハ研削盤、洗浄機など、様々な装置の機械設計を主導することです。プロジェクトは開発の上流から下流まで一貫して関与し、個々の能力に応じた特殊仕様も相談可能です。技術者としての成長を促し、世界シェアトップクラスの環境でキャリアを築きませんか。年休126日で働きやすさも魅力です。
【おすすめポイント】
・多様な半導体製造装置のメカ設計に関与できる
・個々のスキルに応じた役割を柔軟に相談可能
・世界規模でのシェアを誇る企業での勤務、年休126日以上
※提供元サイトへリンクします
OUTLINE
前工程プロセス開発
生産技術エンジニア
設備エンジニア
仕事内容
半導体製造装置のメカ設計エンジニアとして、いずれかを担当⇒[1]テープマウンタ [2]ウェーハ研削盤 [3]前工程向けウェーハ洗浄機 [4]装置全般
具体的には
\開発の上流から下流までチームで一貫して関われます/[1]テープ貼付け/剥離装置の開発・機械設計・テープ貼付け/剥離機構部分の設計・評価・搬送系システムの設計・評価・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計※個人の能力適性に応じて応相談[2]ウェーハ研削盤のメカ設計ウェーハ研削盤(グラインダー)の機械設計・加工性能を向上させる機構、方法の立案と評価・新規開発装置の機械設計(加工、搬送、測定、配管系統など)・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計※個人の能力適性に応じて応相談[3]前工程向け半導体加工機の洗浄機開発・機械設計・各ユーザの洗浄プロセスに合わせた洗浄機構の設計、気流制御・薬液種類に合わせた、配管系統の設計[4]各種半導体製造装置の機械設計全般半導体製造装置の搬送系システムや超精密ステージなど各種機構部分の設計、機構解析
学歴:不問
必須:機構設計、加工機設計経験
歓迎:半導体製造装置、計測機器、工作機械のいずれかの開発経験
[2]ウェーハ研削盤のメカ設計
学歴:不問
必須:機構設計、加工機設計経験
[3]前工程向けウェーハ洗浄機のメカ設計 ☆
学歴:高専卒以上
必須:機構設計経験、ウェーハ洗浄用薬液使用の経験
[4]装置全般のメカ設計 ☆
学歴:高専卒以上
必須:機構設計経験(業界経験不問)
歓迎:半導体製造装置、計測機器、工作機械のいずれかの開発経験
☆20代~30代が活躍中
マイナビ転職の勤務地区分では…
東京都
初年度の年収
初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。
625万円~1100万円
COMPANY
※提供元サイトへリンクします
当サイトの情報は、情報提供元から自動取得した内容を掲載しており、一部情報が最新でない可能性があります。最新の内容については、直接情報提供元でご確認ください。