半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

LAYLA-HR

2025年1月9日更新

株式会社ＳＡＳＡＫＩ　ＣＯＮＮＥＣＴ

【山梨/機械設計】半導体製造装置の設計

  • CAD/EDAエンジニア前工程プロセス開発設備エンジニア
  • 山梨県
  • 年収300万～500万円年収500万～700万円
  • 提供元：リクナビNEXT
  • 掲載日：2024年12月10日
求人AIによる要約

半導体製造装置の設計職を募集します。あなたには、最先端の半導体製造装置の研究開発や既存製品のアップグレードを担当していただきます。具体的には、コンセプト決定から試作、実証までのプロセスを経て、新規開発や改良設計を行います。また、3Dモデルや図面、仕様書の作成も含まれます。設計チームは現在8名で、あなたが設計ポジションの初のメンバーとして中心的な役割を果たすことが期待されています。新しい挑戦を通じて、業界の最前線で活躍するチャンスです。

【おすすめポイント】
・最先端の半導体製造装置に関わる設計業務
・新規開発や既存製品の改良に携わるチャンス
・設計チームの中心メンバーとしての成長機会

この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします　

OUTLINE

CAD/EDAエンジニア

前工程プロセス開発

設備エンジニア


当社の半導体製造装置の設計職として、設計業務や既存製品のアップグレード業務を担当いただきます。＊主な業務＊■半導体製造装置の研究開発(コンセプト決定　試作　実証)■新規開発、既存装置の改良設計(構想設計、解析、仕様検討、 詳細設計)■３Ｄモデル及び図面作成・仕様書の作成※変更範囲：その他設計業務に係わる全般

［配属先情報］
現在社員８名　設計ポジションの１人目の採用となります。中心となって活躍いただける方を募集いたします。

【いずれか必須】■機械設計の経験　■3DCAD使用経験
【尚可】■電気設計経験　■図研E3もしくは 富士通VPSの使用経験
＜当社について＞『人と信頼をつなげる』をコンセプトに『製造業特化型人材会社』として今春より事業をスタート。高品質のハーネス、ケーブルの製造、加工で多くの企業様とお取引させていただいております株式会社ササキのG会社として培った高度な製造スキルと教育システムを当社スタッフにも行うことで、高付加価値人材サービスを展開。同じ内容のお仕事であってもスキルアップを図り、条件も向上させるよう努めています。


本社（山梨県韮崎市）
［転勤］無



［想定年収］432万円～688万円

［賃金形態］月給制

［月給］270000円～430000円


08:15～17:30　［所定労働時間］8時間0分　［休憩］75分
［フレックスタイム制］無［コアタイム］無




完全週休2日制


［年間休日］122日　内訳：土日祝

［有給休暇］入社半年経過後10日～


［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無

COMPANY

会社名：株式会社ＳＡＳＡＫＩ　ＣＯＮＮＥＣＴ
この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします　

SEARCH