半導体【設計】＜実務経験者＞◆年休122日◆キャリアアップも！
- ASIC/SoC設計FPGA設計デジタルIC設計
- その他
- 年収300万円未満年収300万～500万円年収500万～700万円
- 提供元：マイナビ転職
- 掲載日：2025年10月08日
求人AIによる要約
半導体業界での設計経験を活かし、キャリアアップを目指せるチャンスです！完全週休2日制、年間122日の休日を確保し、プライベートも充実。ハードウェア設計や検証（FPGA、ASIC、LSI）の業務を担当し、最新の開発支援ツールを使用しながら、幅広いプロジェクトに携わることができます。また、オンラインミーティングを通じて横のつながりを大切にし、経験者はバックアップが受けられます。新たな挑戦も支援する環境で、専門スキルを存分に発揮しませんか？
【おすすめポイント】
・年間122日休暇でプライベートも大切にできる
・自社開発のツールを使用し、幅広い案件に挑戦可能
・経験者向けのサポート体制が充実
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OUTLINE
ASIC/SoC設計
FPGA設計
デジタルIC設計
仕事内容
＼完全週休2日！年間休日122日／ハードウェアの設計・および検証をご担当いただきます。◎自社開発から顧客案件まで幅広く携われます
具体的には
FPGA(Xilinx、Intelなど) ASIC/LSIなどのハードウェア設計および検証をお任せします。当社開発の半導体開発支援ツールを使うこともできるためこれまで培ったスキルをのばしつつ、新しいことにも挑戦できます。【雇入れ直後】上記業務 【変更の範囲】会社の定める業務全般
横のつながりを重視
毎月開催のオンラインミーティングあり。困ったことがあれば気軽に相談できます！＼経験者も手厚くフォロー／◎スキルに応じて研修を行うことも可能◎知識や技術に不安があれば丁寧にサポート⇒ すでに充分なスキルがあれば即戦力として活躍できます！
理工系大学を卒業された方
ハードウェア設計経験
※会社とともに自分自身を成長させたい方大歓迎！
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