接合技術セールスエンジニア
- その他封止・パッケージ材料後工程プロセス開発
- 静岡県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：EN転職
- 掲載日：2025年09月30日
求人AIによる要約
接合技術セールスエンジニアを募集します。あなたの知識と経験を活かし、EVや半導体パッケージ実装に関わる接合技術を駆使して、最前線で技術革新を推進してください。当社では、最新の技術に触れながら、多様なプロジェクトを担当し、クライアントとの信頼関係を築くことができます。成長中の半導体業界で、まさにあなたのスキルが求められている一瞬をこのチャンスに掴みましょう。
【おすすめポイント】
・EVおよび半導体パッケージ実装の最先端技術に触れる機会
・多様なプロジェクトでの経験を通じてスキルを向上
・クライアントとの密接な関係構築でキャリアアップを実現
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OUTLINE
その他
封止・パッケージ材料
後工程プロセス開発
EV、半導体パッケージ実装関係の接合技術の知識、経験を有している方の募集です。
富士事業所静岡県富士市松岡103-1（最寄駅：竪堀駅 基本車通勤）
年俸 450万円～1,000万円
8:00 ～ 17:00 00:00～00:00
◇ 年末年始休暇◇ 夏季休暇◇ 年間休日120日以上
◇ 厚生年金◇ 雇用保険◇ 健康保険◇ 交通費支給あり◇ 労災保険◇ 寮・社宅・住宅手当あり
COMPANY
会社名：柿沼金属精機株式会社
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