半導体製造装置の機械設計
- デバイス開発エンジニア前工程プロセス開発成膜装置
- 京都府
- その他
- 提供元：EN転職
- 掲載日：2025年09月30日
求人AIによる要約
半導体製造装置の機械設計に携わる新しいメンバーを募集します。弊社の請負チームで、新規装置の開発や改造、ユニット設計など、さまざまなプロジェクトをジョブ単位で担当していただきます。自ら考え、設計を進めていく主体的な姿勢を求めています。技術力を活かし、魅力的な製品の創出に貢献したい方にピッタリの環境です。
【おすすめポイント】
・新規装置開発やユニット設計など、多様なプロジェクトに挑戦可能
・ジョブ単位での業務を通じて、自己成長を促進
・主体的な設計が求められるため、やりがいのある職場環境
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OUTLINE
デバイス開発エンジニア
前工程プロセス開発
成膜装置
半導体製造装置メーカー内の弊社の請負チームの増員要員の募集を致します。業務はジョブ単位でお任せいたしますので、ある程度ご自身で検討～設計までをこなせる方を想定しています。主な業務内容は新規装置開発、改造、ユニット設計などです。
製造装置、工作機械などの3次元CADによる設計経験
株式会社パートナーと契約を結び雇用形態は契約社員です。京都府京都市南区（最寄駅：近鉄 十条駅）
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時給 2,000円～2,200円 【試用期間】試用期間あり試用期間の長さ：3ヶ月雇用形態、給与は本採用時と同じです。
8:30 ～ 17:30 00:00～00:00実働時間：8時間/日
完全週休2日制週休2日制◇ 年末年始休暇◇ 夏季休暇
◇ 雇用保険◇ 労災保険◇ 健康保険◇ 厚生年金◇ 交通費支給あり
COMPANY
会社名：株式会社パートナー 大阪オフィス
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