半導体業界をひとでつなぐ

LAYLA-HR

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン

半導体設備エンジニア(管理職採用)(勤務地:三重工場)

  • エッチング装置成膜装置露光装置
  • その他
  • 年収300万~500万円年収500万~700万円年収700万~1000万円
  • 提供元:ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン
  • 掲載日:2025年09月30日

求人AIによる要約

半導体設備エンジニア(管理職採用)のポジションでは、最先端のスパッタリング、薄膜形成、CMP技術に関して、各Moduleの運営管理をお任せします。我々のチームの核心を担い、イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、CVD、PVDといった先進的な技術を駆使して、生産性の向上と品質維持に寄与してください。リーダーシップを発揮し、技術者たちを指導しながら、半導体業界の未来をともに築く魅力的な挑戦が待っています。

【おすすめポイント】
・最先端技術を駆使した設備管理ができる
・リーダーシップスキルを活かせる環境
・半導体業界の未来を見据えたキャリアアップのチャンス

この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

OUTLINE

エッチング装置

成膜装置

露光装置

■業務概要
・スパッタ,薄膜形成,CMPのいづれかのModule/設備技術の管理業務
・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の管理業務
・フォトリソグラフィーのModule技術の管理業務

【経験・能力・資格(must)】
・スパッタ,薄膜形成,CMPのいずれかのModule技術経験者
・リソグラフィーの要素技術のプロセス開発や立ち上げ業務経験
・縦型炉(CVD/酸化/アニール)、ウェーハ洗浄、イオン注入、枚葉RTP(エピ成長/酸化/アニール)等のプロセス開発や立ち上げ業務経験
上記いずれかの経験
・半導体プロセス/設備技術経験者
・半導体設備保全管理、半導体装置開発、半導体製造装置業務経験者
・マネジメント経験1年以上
・英語スキル(TOEIC 600点程度)

 

【経験・能力・資格(want)】
中国語

 

《求める人物像》
自身の経験を活かし、自分の考えで部下指導ができる人材
会社方針に基づいて、自身で目標を掲げ組織運営できる人材
安全第一、法令順守、品質向上を常に考え行動できる人材

8:15~16:45(休憩時間45分)

完全週休2日制(土、日、祝日)
長期休暇あり(GW、夏季休暇、年末年始)
年間126日(2024年度実績)
※夏季休暇は有給休暇使用により会社指定カレンダーパターンから選択(10連休前後)

カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、企業年金(確定拠出年金制度)、財形貯蓄など

COMPANY

会社名:ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン
この求人に応募する

※提供元サイトへリンクします 

SEARCH