封止・パッケージ材料

後工程プロセス開発

材料開発エンジニア

Job Description



【採用背景】
当社製品の強みである高信頼性を維持しつつ、他社を凌駕する低コストPKGの実現の為、低コスト・高信頼性材料の開発は、今後ルネサスがシェア拡大し、売上・利益を増やすために益々重要になってきております。
当社は、日本/中国/マレーシアの３地域でPKG生産を行っており、それぞれの拠点で使用する材料の開発を当部がセンタリング機能として行っております（コスト/品質/TAT/BCM）。
国内外の材料メーカとの協業、実験・解析・フィードバック、国内外7拠点のエンジニアとの協業など、ワールドワイドで活躍することができます。

【具体的な仕事内容】
半導体組立工程 におけるモールドレジン技術開発を担当していただきます。

ワールドワイドでの モールド材料技術ベンチマーク（最新技術リサーチ）
低コスト＆高信頼性材料の開発（既存材料からの置き換え、コスト算出）
BCMを考慮したメーカ/材料認定
組立性評価メニューの作成と実行（製造拠点への指示）
PKG解析（自社評価ラボでの解析、SAT、X線、SEM、断面解析等）
評価結果作成、レビュー
材料変更の計画作成、変更申請の推進
量産不具合発生時の拠点への技術アドバイスとメーカへのフィードバック
若手エンジニアの育成指導


Qualifications



【MUST】

半導体後工程材料（モールドレジン）の技術開発経験（5年以上）
半導体後工程プロセス（モールド）の技術開発経験（5年以上）
技術系学位（機械、材料、電子、化学など）

【WANT】

材料メーカでの有機材料技術開発経験
OSATでの開発従事経験
海外勤務、海外渡航経験


Additional Information



本ポジションにご興味をお持ちの方は、以下の連絡先までお気軽にご連絡ください。
If you are interested in this position, please feel free to contact us at the details below:
Recruiter: Nichika Higa (linkedin.com/in/nichika-higa-30aa45240)

ルネサスは、「To Make Our Lives Easier 」（人々の暮らしを楽“ラク”にする）というPurposeの下、組み込み半導体ソリューションを提供します。高品質とシステムレベルノウハウを兼ね備えた組み込み半導体のリーダーとして、自動車、産業、インフラ・IoT分野向けに、ハイパフォーマンスコンピューティング、組み込みプロセッシング、アナログ＆コネクティビティ、そしてパワーを含めた幅広い製品ポートフォリオを軸とした、スケーラブルで包括的なソリューションを提供しています。
 

ルネサスは、30か国以上で22,000 人を超える多様性あふれる従業員と共に、限界に挑戦しながら、デジタライゼーションを通じてユーザエクスペリエンスを充実化させ、新たなイノベーションの時代を切り開いていきます。そして世界中の人々やコミュニティの未来のために、持続可能で省エネ効果の高いソリューションの開発に全力で取り組み、「To Make Our Lives Easier」を実現します。    
 

ルネサスで実現できること
 

キャリアをスタート、そしてキャリアアップ：4つのプロダクトグループをはじめ、さまざまな部門において技術職として、また幅広いビジネスの経験を積むことができます。ハードウェア、ソフトウェアの専門知識を深めたり、新しいことにチャレンジしたりする機会があります。 
 
やりがいとインパクトのある仕事をする： 革新的な製品とソリューションの開発に関わることにより、世界中のお客様のニーズに応えると同時に、人々の生活をより便利で安全かつ安心なものにすることに貢献できます。
 
「ウェルビーイング」に焦点を置いた環境で最大限に能力を発揮する：ルネサスでは、リモートワーク制度などによる柔軟な勤務体制づくり、また従業員リソースグループの積極的な活動をサポートするなど、インクルーシブな職場環境構築を目指しています。従業員を第一に考えたカルチャーとグローバルなサポート体制が、入社後すぐに活躍できる環境を提供します。 

 

自分の力で成功を掴み、キャリアを築く準備はできていますか？ 

ルネサスで一緒に未来を形づくっていきましょう。

当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しており、従業員は週に2日間リモートワークを行うことができます。同時に、残りの日はチームとしてオフィスに集まり、協働を強化しています。出社指定日は火曜日から木曜日で、イノベーション、コラボレーション、そして継続的な学習に取り組む日としています。

半導体後工程材料（モールドレジン）の技術開発経験（5年以上）
半導体後工程プロセス（モールド）の技術開発経験（5年以上）
技術系学位（機械、材料、電子、化学など）

勤務地

小平市