デバイス開発エンジニア

プロセス技術研究者

前工程プロセス開発

【第二新卒歓迎】ユニットプロセスエンジニア／ダイシング、Cuメッキ、CMP研削＃DS_A0032

～世界一のデバイス創出！／過去最高益を記録したソニーの半導体部門～
■組織としての担当業務
ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。
■担当予定の業務内容
【ユニットプロセスエンジニア、プロセス設計シミュレーションエンジニア】
イメージセンサーやディスプレイ開発におけるユニットプロセス構築やプロセス設計シミュレーションを担っていただきます。
新規装置や新規材料(前工程、カラーフィルタ、レンズ用レジスト、研磨スラリー等)の導入、新規プロセス立ち上げ、プロセス設計シミュレーションを担当いただき、次世代のイメージセンサーやディスプレイデバイスを支える基幹技術になりえるものを一緒に創り上げていくことがミッションです。
■勤務地について
厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社　本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング）の各拠点（出向）になる可能性もございます。
■想定ポジション
開発テーマにより、チームの規模は変わりますが、チームの中で、デバイス構造を実現するために必要なプロセスフロー構築を行う担当者を想定しています。
■下記担当をそれぞれ募集しております
・ダイシング
・Cuメッキ
■描けるキャリアパス
イメージセンサーやディスプレイデバイスのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。
■職場雰囲気：
業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です。職場も活気があり、やりがいを感じる事ができるハズです。職場のメンバーはフレンドリーで、働きやすい環境であり、ベテランも集まっておりますため、立ち上がり支援についてもご安心ください。

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・ユニットプロセス（ダイシング、めっき、CMP/研磨等）構築経験（2年以上）
※デバイスメーカー・製造装置メーカーどちらのバッググランドの方も歓迎

■歓迎条件：
・製造装置メーカーにてウェーハを使って品質、プロセスへの落とし込みをされていた方

＜語学補足＞
技術調査（文献調査）の英語読解力

＜勤務地詳細1＞
本社
住所：神奈川県厚木市旭町4-14-1 厚木テクノロジーセンター
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
＜勤務地詳細2＞
厚木第2テクノロジーセンター
住所：神奈川県厚木市岡田4-16-1
勤務地最寄駅：小田急小田原線／本厚木駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

＜転勤＞
当面なし
転勤は当面想定していません。

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
600万円～950万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：270,000円～593,750円

＜月給＞
270,000円～593,750円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※年収は経験や能力を考慮の上、同社規定により決定します。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：45分（12:00～12:45）
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～17:30
＜その他就業時間補足＞
※上記は標準的な勤務時間例です。

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇6日～24日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数126日

年末年始休暇、年次有給休暇（初年度6～17日、勤続年数に応じて最大24日）

通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：補足事項なし
社会保険：社会保険完備
退職金制度：補足事項なし

＜教育制度・資格補助補足＞
OJT、ジネス研修、技術研修、ソニーユニバーシティ（次世代リーダー向け人材育成プログラム）等

＜その他補足＞
■財形貯蓄制度、社員持株会など
■各種育児関連制度、介護休職制度、ボランティア休職制度、フレキシブルキャリア休職（留学や配偶者の海外赴任への同行などを目的とする）
※自分のライフスタイルにあった福利厚生を、数多くのプログラムの中から自分の意思で選択することが可能