車載半導体後工程（パッケージ加工）及び検査工程(電気特性・外観)における工程設計・生産技術開発

後工程プロセス開発生産技術エンジニア製品評価エンジニア

想定年収年収500万～700万円、年収300万～500万円、年収300万円未満

勤務地愛知県

Smart Overview

車載半導体後工程（パッケージ加工・検査）で、革新的な生産技術を開発することで、最先端の製品を世界中の自動車に提供しています。海外メンバーとの協力を通じて国境を越えた挑戦を追求し、オープンなコミュニケーションを促進する職場環境を大切にしています。キャリア入社者も多く、チームの支え合いを通じて共に成長し、課題を乗り越えていく文化があります。

【おすすめポイント】
・革新と創造に満ちた職場で、最先端の技術を駆使して成長できる
・国際的なチームで多様な視点を吸収しながら働ける
・自由な意見交換を重視するフラットなコミュニケーション環境

募集職種

後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

製品評価エンジニア

仕事内容

【組織ミッション】半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。【】・車載半導体（ASIC）における「革新的な生産技術開発」や「画期的な生産システムを織り込んだ生産ラインを構築・立上げ」【業務詳細】　■車載半導体（ASIC）の生産技術開発（接合・成形・画像/電気特性検査/外観検査等）　■生産ラインの立ち上げ（工程設計・生産準備）　■部品・材料の仕入先との改善活動【業務のやりがい・魅力】半導体後工程（パッケージ）の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。国境を越えた挑戦にも情熱を注いでおり、海外のメンバーと協力して世界中の自動車に影響を与える製品を供給し続けています。オープンなコミュニケーションを重視し、一人ひとりが意見を自由に表現できる環境を大切にしています。キャリア入社の方も多く、同僚同士が支え合い、一緒に課題を乗り越える文化を育んでいます。

求めている人材

＜MUST要件＞・生産技術業務（主に生産ライン工程設計、生産技術開発）の経験があり、製品・ラインの立ち上げ業務を通じてキャリアアップを目指す方・半導体後工程に関する知識・経験がありさらに伸ばしたい方。＜WANT要件＞【生産技術業務に３年以上の経験がある人で以下の業務のいずれかを経験されている方】　　■生産ライン立上げ　　　（工程設計・設備計画・導入）　　■製品・生産技術開発　　■生産システム開発・導入　　■半導体後工程（パッケージ）開発　　■電機・電子・半導体部品設計　　■表面処理（レーザ）　　■ビッグデータを用いたデータ処理　　■機械学習を用いた画像、データ判定　　■統計的品質管理手法（SQC）　　■接合（はんだ・超音波・ダイボンド・ワイヤボンド等）　　■成形（熱硬化樹脂）　　■検査技術（画像・電気検査）　　■海外での生産技術業務

勤務地

愛知＞幸田製作所（愛知県額田郡）

会社概要

株式会社デンソー