プロセス技術研究者

後工程プロセス開発

歩留まり改善エンジニア

バックエンドに関連する新規技術・新規プロセス開発の主にめっき・レジスト剥離・ウエットエッチング工程を担当して頂きます。■新規技術の導入に当たり、既存プロセスとの互換性と効率性を確保した最適なプロセスフローの構築■安定した歩留、特性、信頼性確保するため、各工程で適切な検査の導入や、ターゲット及びスペックの設定を実施■歩留データを分析し、根本要因を特定し、プロセスの最適化及びばらつき改善等の改善活動を推進■設計、製造、品質保証、およびフロントエンドの開発メンバーと緊密に連携して、技術的な問題を解決■デザインルールの設定および検証を実施

【必須】■電子部品及び半導体業界において技術者として3年以上のご経験■電子部品及び半導体製造におけるウエット工程する知識■Windows, Excel, PowerPointなどの基本的なビジネスITスキル
【歓迎】■電子部品もしくは半導体デバイスにおけるプロセスフロー構築及び最適化、プロセス構造設計の経験■電子部品もしくは半導体デバイスにおける新規プロセス・新規製品の開発に携わった経験■Clean room作業及び各種測定の取り扱い経験（CD-SEM、膜厚測定など）■ExensioやJMP等、様々な分析ツールを使った各種データ分析のご経験■優れたコミュニケーションスキル、英語での書面作成及びプレゼンテーション能力

大阪事業場（大阪府大阪市住之江区）、OBPオフィス（大阪府大阪市中央区）
［転勤］無

［想定年収］600万円～800万円

［賃金形態］月給制

［月給］500000円～

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］45分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　11:00～14:30

完全週休2日制


［年間休日］127日　内訳：土日祝

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高25日　入社月より付与の為左記限りで無い

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無