デバイス開発エンジニア

プロセス技術研究者

前工程プロセス開発

2027年モデルをターゲットとしたMPS3.0(電極埋め込み構造)の開発を担当頂きます。■リソグラフィー、エッチング、成膜、CMPと多岐にわたる工程があり、そのプロセスフロー設計を行って頂きます■その試作したデバイスの特性評価を行い、設計メンバーと連携し、より最適な構造を模索する。また並行し、より特性改善ができる新規デバイス構造をブレーンストーミングを行い、フィージビリティ検証と源流技術開発を行って頂きます■開発活動の中で創出された技術のIP出願を積極的に行い、技術保護に努める。基礎開発が完了した技術に関して、FE process部門に引継ぎを行って頂きます

【必須】■SAWのプロセス開発経験8年以上
■SAWデバイスの原理・特性の知識保有
■全般的な半導体加工技術の知識保有
■各プロセスを最適に組み合わせるプロセス設計スキル
■加工・製造装置の選定経験
■IP出願経験
【尚可】■簡単な英語でのコミュニケーション能力

大阪事業場（大阪府大阪市住之江区）
［転勤］無

［想定年収］800万円～1050万円

［賃金形態］月給制

［月給］666000円～

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］45分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　11:00～14:30

完全週休2日制


［年間休日］127日　内訳：土日祝

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高25日　入社月より付与の為左記限りで無い

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無