プロセス技術研究者

後工程プロセス開発

歩留まり改善エンジニア

バックエンドに関連する新規技術・新規プロセス開発の主に裏面研削・エッジトリミング・マウンター・UV工程を担当して頂きます。■新規技術の導入に当たり、既存プロセスとの互換性と効率性を確保した最適なプロセスフローの構築■安定した歩留、特性、信頼性確保するため、各工程で適切な検査の導入や、ターゲット及びスペックの設定を実施■歩留データを分析し、根本要因を特定し、プロセスの最適化及びばらつき改善等の改善活動を推進■設計、製造、品質保証、およびフロントエンドの開発メンバーと緊密に連携して、技術的な問題を解決■デザインルールの設定および検証を実施

【必須】■電子部品及び半導体業界において技術者として3年以上のご経験■電子部品及び半導体製造におけるウエハボンディング工程に関する知識■Windows, Excel, PowerPointなどの基本的なビジネスITスキル
【歓迎】■電子部品もしくは半導体デバイスにおけるプロセスフロー構築及び最適化、プロセス構造設計の経験■電子部品もしくは半導体デバイスにおける新規プロセス・新規製品の開発に携わった経験■Clean room作業及び各種測定の取り扱い経験■ExensioやJMP等、様々な分析ツールを使った各種データ分析のご経験■優れたコミュニケーションスキル、英語での書面作成及びプレゼンテーション能力

大阪事業場（大阪府大阪市住之江区）、OBPオフィス（大阪府大阪市中央区）
［転勤］無

［想定年収］600万円～800万円

［賃金形態］月給制

［月給］500000円～

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］45分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　11:00～14:30

完全週休2日制


［年間休日］127日　内訳：土日祝

［有給休暇］入社半年経過後10日～最高25日　入社月より付与の為左記限りで無い

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］無