車載用半導体の素子-システム一貫シミュレーションモデル開発
- CAD/EDAエンジニアデバイス開発エンジニアパワーデバイス
- 愛知県
- 年収300万円未満年収300万～500万円年収500万～700万円
- 提供元：株式会社デンソー
- 掲載日：2025年09月18日
求人AIによる要約
車載用半導体の設計技術開発に携わるチャンスです！あなたにはSiCやGaNを用いたTCAD/SPICEモデリングを通じて、素子モデルの開発や設計部署とのコミュニケーションを担当していただきます。また、車載用信頼性の設計環境開発においても、メカニズムの明確化を通じて、競争力のあるプロダクトを創り上げていきましょう。パワーエレクトロニクス設計環境では、素子とシステムを繋ぐ一貫したシミュレーションを行い、設計の精度向上を図ります。あなたの技術を活かして、未来の車載技術を共に創造していきませんか？
【おすすめポイント】
・SiC、GaN技術の最前線での実務経験が得られる。
・設計部署との密な連携により、自身のアイデアを具現化する機会がある。
・車載分野における信頼性や性能の向上に寄与する重要な役割。
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OUTLINE
CAD/EDAエンジニア
デバイス開発エンジニア
パワーデバイス
【】車載用半導体(SiC、GaN)における素子の設計技術開発(TCAD,SPICE)、及びパワエレ設計環境開発具体的には以下の業務に携わっていただきます。◆素子モデル開発・SiC、GaNにおけるTCAD/SPICEモデリングによる基本設計環境開発・上記開発にあたり設計部署とのヒアリング及び折衝・モデリングに必要な電気特性評価◆車載用信頼性の設計環境開発・耐量破壊等のメカニズム明確化と設計環境の開発・素子欠陥、キャリアライフタイムの明確化及びモデリング◆パワエレ設計環境開発(素子-システム一貫Sim.）・TCAD-SPICEを繋いだモデリング・特性ばらつき等の統計データ処理・パワエレ設計に必要な素子及び周辺回路のモデリング
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