自動車用半導体（ASIC）製品のパッケージ技術開発
- ASIC/SoC設計後工程プロセス開発技術営業・FAE
- 愛知県
- 年収300万円未満年収300万～500万円年収500万～700万円
- 提供元：株式会社デンソー
- 掲載日：2025年09月18日
求人AIによる要約
自動車用半導体（ASIC）製品のパッケージ技術開発を担う当社では、車載半導体の進化を支える自立した成長を目指しています。プロジェクトを通じて、車両メーカーや社内の技術部署と連携しながら、顧客の課題解決に貢献できる達成感を得られます。お客様のニーズに応じた製品提案を行うことで、実践的な問題解決能力が育まれ、交渉力や製造工程管理の知識も身に付けることができます。これからの自動車の「知能化・電動化」を共に推進していく仲間をお待ちしています。
【おすすめポイント】
・顧客の課題解決への直接貢献が可能
・実務を通じた問題解決能力が向上
・製造技術や交渉力を磨ける環境
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OUTLINE
ASIC/SoC設計
後工程プロセス開発
技術営業・FAE
【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【】車載半導体（ASIC）のパッケージ実装開発業務・車載小型パッケージ開発・高放熱樹脂材料開発・パッケージ構造設計・半導体後工程設計・インテリジェントパワーモジュール(IPM)構造、工程設計【業務のやりがい・魅力】・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。【関連リンク】https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/
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