自動車用半導体（ASIC）製品のウエハプロセス開発

ASIC/SoC設計プロセス技術研究者前工程プロセス開発

想定年収年収500万～700万円、年収300万～500万円、年収300万円未満

勤務地愛知県

Smart Overview

自動車用半導体（ASIC）製品のウエハプロセス開発に携わるチャンスです。自動車の知能化・電動化を支える価値ある製品を通じて、顧客の課題解決に貢献できる達成感を味わえます。BiCDMOSや低Ron DMOSプロセスの開発において、最先端の設計技術を活用。車両メーカーや社内システム部署との連携を通じて、問題解決能力を磨き、要素技術者として成長することができます。高品質の車載半導体を追求し、プロセス全体の技術開発を学べる環境が整っています。

【おすすめポイント】
・顧客の課題解決に直結する達成感
・最先端の設計技術でのプロセス開発
・実務を通じた自己成長の機会

募集職種

ASIC/SoC設計

プロセス技術研究者

前工程プロセス開発

仕事内容

【組織ミッション】・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。・自動車の「知能化・電動化・制御」で半導体事業を自律して成長させる。【】車載半導体（ASIC）のプロセス開発業務・BiCDMOSのプロセス要素開発、インテグレーション・低Ron DMOSプロセス要素開発、インテグレーション高品質設計等の高い設計技術を織り込むことが必要であり、プロセスインテグレーション、プロセス加工技術、プロセス・デバイスシミュレーション設計、素子の試作評価、解析までの幅広い業務となっています。【業務のやりがい・魅力】・車両メーカーや社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。・車載半導体の品質保証の考え方や、ウエハプロセス全体の技術開発を学ぶことを通じ、要素技術者としても、コーディネータとしても自らの成長につながる経験をすることが出来ます。【関連リンク】https://www.denso.com/jp/ja/-/media/global/business/innovation/review/23/23-doc-keynote-04-ja.pdf?la=ja-jp&rev=9a7f31112a1740aca4b17ebb760a7bbe&hash=B494621A465BBD7E3348713AFFBD7ED8https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2020/20201013-01/

求めている人材

＜MUST要件＞・半導体物理の基礎知識・半導体プロセス開発に携わっていた方＜WANT要件＞・車載半導体経験・Foundry活用経験・英語力（TOEIC600点以上）

勤務地

愛知＞本社（愛知県刈谷市）

会社概要

株式会社デンソー