前工程プロセス開発

化学材料

材料開発エンジニア

通信インフラ、フォトニクス、レーダー技術など多岐に渡る分野で技術を磨いてきた当社にて、高機能樹脂製品(半導体接着フィルム、機能樹脂など)の開発企画業務をお任せします。■半導体用加工テープ技術(アクリルUV粘着剤＋基材成膜)と半導体接着フィルム(エポキシ熱硬化樹脂＋フィラー分散)及びAT生産技術(薄膜塗工技術、プリカット加工技術)を半導体市場以外に展開するため、半導体向け部材との親和性の高い分野における新規テーマ発掘、プロトタイプ作製および顧客紹介を行う■機能樹脂の樹脂発泡技術の適用についても検討を行い、新規分野発掘を行う

［配属先情報］
AT・機能樹脂事業部門　新製品企画1課　※課長1名、基幹職1名、事幹職1名、主務職1名(30代2名、40代2名)※全員中途入社

【全部必須】■半導体・接着剤、ディスプレイ関連・電子機器業界での開発設計業務経験■国内外出張対応可能な方(台湾・中国)■英語力読み書きレベル(TOEIC600点以上尚可)
【歓迎】■粘着剤、接着剤の設計開発経験
■市場調査、マーケティング経験■中国語力
【魅力】中長期的な案件を探すあるいは創造し、部門の柱事業の１つとなるよう立ち上げていくことになるので、自身が中心となって進められる業務が多く存在する。新市場においても後追い製品では差別化は困難であり、新規技術要求に対応した製品開発、紹介を行うため、業界のゲームチェンジャーとなりうる業務を担う。

平塚事業所（神奈川県平塚市）
［転勤］当面無

［想定年収］500万円～900万円

［賃金形態］月給制

［月給］280000円～

［所定労働時間］7時間45分　［休憩］60分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　13:00～14:00

完全週休2日制


［年間休日］121日　内訳：土日祝

［有給休暇］　～最高25日　初年度は入社日により日数は変更されます

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有

［その他制度］財形貯蓄（利子補助）、従業員持株、財形持家転貸融資、全国各地の直営及び契約ベネフィット・ステーション