パワーデバイス

プロセス技術研究者

生産管理・物流

【京都市※転勤無】プロセスインテグレーション＜パワー半導体＞量産化に向けた成長フェーズに携われる◎

～電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発／国内外からの出資企業多数！世界中のスペシャリスト技術者と協業◎～

▼事業ミッション
これまでR＆Dとして、高性能パワーデバイスの設計・開発・試作を世界のファウンドリメーカーと協業・推違してきました。
現在、順調に資金調達および顧客開拓が進み、量産に向けて始動しております。
今回は、これまで種み上げてきた技術を商品化（量産化）していく為にご尽力いただける方を募集いたします。

▼職務内容
パワーデバイス開発を行うファブレスの設計開発企業である当社にて国内外工場のプロセス管理をお任せします。
＜職務詳細＞
具体的には、化合物半導体（SiC,GaN）を使用したパワー半導体の量産化にあたり、委託先の海外工場との連携を行って頂きます。
・プロセスインテグレーション（進捗管理）
・工程管理
・物流管理
生産・在庫管理は別担当が行う為、工場へ製造・テストの指示や内容の確認がメインとなります。
※委託先工場：国内外に複数あり、製造・テストもそれぞれ別の工場（工場間で製品は直送）で行っています。
※海外出張：有、海外とのWEBミーティング：週5～6回

▼製品について
Wide Band Gap Power devices (SiC,GaN etc.)
大手海外自動車メーカーのEVやEV充電スタンドに使用されています。
今後量産化を図り、グローバルな販路の拡大を目指しております。

▼入社後・配属組織
大手半導体メーカー（TI／ON Semiconductor／日立／三菱電機／ルネサス／ローム）等で20～30年以上の経験を持つスペシャリストと一緒に世の中に技術革新を起こすメンバーを歓迎いたします。

▼在籍社員の入社理由
・新規パワー半導体デバイス（SiC・GaN）を学びたい
・半導体製造プロセスに一貫して関わりたい
ご経験を活かしつつ、他社ではできない幅広い経験や最先端知識を求めてご入社される方が多いです。

▼給与形態
・専門業務型裁量労働制※労働基準監督署に届出済み

▼当社について
高効率なエコデバイスの実現の為、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイスのいち早い市場投入を目指しています。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
ディスクリート半導体もしくはマイクロ波デバイス、IC（集積回路）などの
プロセスエンジニアまたはプロセスインテグレーションのご経験

■歓迎条件：
SiCやGaNなどの化合物半導体の経験をお持ちの方

※複数名の増員募集のためご経験に合わせて、ご活躍できる職種をご相談させていただきます

＜勤務地詳細＞
本社
住所：京都府京都市西京区御陵大原1-39 京大桂ベンチャープラザ南館2203号室
受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり
変更の範囲：会社の定める事業所

＜転勤＞
無

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
700万円～1,100万円

＜賃金形態＞
年俸制

＜賃金内訳＞
年額（基本給）：7,000,000円～11,000,000円

＜月額＞
583,333円～916,666円（12分割）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
無

＜給与補足＞
※経験・能力・適性・前職給与などを考慮のうえ、当社規定により優遇いたします。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞
専門業務型裁量労働制
みなし労働時間/日：8時間00分
休憩時間：60分
時間外労働有無：無

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～18:00

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数120日

年末年始休暇

通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：月上限2万円
社会保険：社会保険完備

＜定年＞
65歳
再雇用：上限70歳まで

＜教育制度・資格補助補足＞
■OJT研修

＜その他補足＞
■転職に伴う引越し費用負担（規定あり）
■服装自由
■ストックオプション
■従業員専用駐車場あり

【その他】
・専門業務型裁量労働制について労働基準監督署に届出済み
・昇給については成果／実績に応じて配分あり