デバイス開発エンジニア

前工程プロセス開発

組み込みソフトウェアエンジニア

仕事内容


半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件にアサイン。画像処理にも興味があれば学べます
具体的には

半導体製造装置メーカーである当社のボンディング装置を得意とする当事業部において、ソフト設計業務をお任せ！対峙するのは世界トップクラスの半導体メーカーです。最先端であり日々進化する半導体は、超微細なモノづくりのための装置ですので、技術面で奥深さがあります。同事業所内に、機械・電気の担当者も所属しており、協力して新機種開発のプロジェクトを進めていき、思った通りに機械が動いた時の喜びは何倍にも膨れ上がります。■評価制度ポテンシャル評価・成果評価に分かれており、評価項目に対し、自己評価を行った上で上長からフィードバックを受け、その後2・3名の承認を行うため、明確で平等な評価制度を採っています。

【必須条件】
・高卒以上
C、C++でのPG経験（学習経験でも可）、かつ何らかの制作物のご経験をお持ちの方


【歓迎条件】
・半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験
・ソフト開発業務にリーダーとして携わった経験

【マイカー通勤可／U・Iターン歓迎】西東京事業所：東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1

マイナビ転職の勤務地区分では…
東京都

月給：255,000円～396,000円（基本給）＋諸手当※経験・スキルなどを考慮の上決定いたします。※試用期間3ヶ月（試用期間中も条件は変わりません）※下記年収は残業（月平均20H）と賞与を含んだ想定金額です。



初年度の年収




初年度年収は、入社後向こう一年間に支給される予定の金額で、基本給に諸手当と前年度の標準的な査定ベースの賞与額を加えたものです。
諸手当には、採用対象者に一律支給される予定の固定手当、平均残業時間を基準とした想定される時間外勤務手当を含みます。歩合給やインセンティブは含みません。
初年度年収は、入社される方のスキルや経験によって必ずしも一定ではありませんので、検索した年収額と実際に入社した際の金額は異なる場合があります。




435万円～700万円

フレックスタイム制標準労働時間1日7時間45分コアタイム：10:00～15:00フレキシブルタイム：7:30～10:00、15:00～20:30※休憩時間／55分

＼年間休日123日／完全週休2日制（土日）祝日特別休暇年末年始休暇年間有給休暇1日～14日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）※補足初年度は、採用月に応じた日数で入社直後に有給が付与されます。4月～9月入社：10～14日10月入社：8～12日11月入社：5～8日12月入社：4～6日1月入社：3～5日2月入社：2～4日3月入社：1～3日※次年度以降については、翌4月に2年目の有給（11日～16日）が付与されます。（全就労日数の8割以上出勤者対象）

社会保険完備寮社宅あり※社内規定がございます。リモートワーク相談可能社員食堂退職金（確定給付企業年金）財形貯蓄制度生命保険団体割引提携保養所厚生貸付金制度住宅貸付金制度定期健康診断駐車場完備※社内規定がございます。ヤマハ発動機従業員販売制度共済会安否確認システム