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LAYLA-HR

TOWA株式会社

<京都東>◆切削工具の製造 プライム上場/半導体モールディング装置世界TOP◎

  • 後工程プロセス開発生産技術エンジニア設備エンジニア
  • 京都府
  • 年収300万~500万円年収500万~700万円
  • 提供元:リクナビNEXT
  • 掲載日:2024年12月09日
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OUTLINE

後工程プロセス開発

生産技術エンジニア

設備エンジニア


■半導体モールディング装置世界シェアを誇るT当社が、その技術を活かし新事業を展開。今回お任せするポジションは高精度のエンドミルをはじめとした切削工具の製造に携わっていただきます。【業務詳細・仕事の魅力】■加工図面を解読し、工作機械のオペレーター・機械加工・メンテナンス全般をお任せします。 ※建設業務は付随しません。■メーカーと共同開発している最先端の加工機の技術者として成長することができます。ミクロン単位の微細加工による世界トップクラスの半導体製造用金型をつくりあげる中で培われたコア技術を元に、当社の新たな事業の成長に直接関わる仕事です。

【必須】■機械加工経験(目安:2年以上) ■普通自動車免許
【尚可】■切削工具やエンドミルの開発・生産技術・加工・製造経験
【企業の魅力】現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界シェアTOPクラスを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマホ、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 また超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。


京都東事業所(京都府綴喜郡)
[転勤]当面無



[想定年収]430万円~650万円

[賃金形態]月給制

[月給]232300円~


08:30~17:30 [所定労働時間]8時間0分 [休憩]60分
[フレックスタイム制]無[コアタイム]無




完全週休2日制


[年間休日]123日 内訳:土日祝 その他(長期休暇:GW/夏期(7月)/盆(8月)/年末年始)

[有給休暇]入社半年経過後10日~最高20日 入社日より按分して支給/一斉有給取得日2日


[退職金]有[社会保険]健保 厚生年金 雇用 労災
[寮社宅]有 独身寮入寮資格は30歳までの方 ※通勤時間の規定あり

[その他制度]介護休業制度、社員食堂(会社半額負担)、喫茶コーナー、ヘルスケアルーム

COMPANY

会社名:TOWA株式会社
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