技術職
- 封止・パッケージ材料後工程プロセス開発製品評価エンジニア
- 山梨県
- 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
- 提供元：シーマ電子株式会社
- 掲載日：2025年09月01日
求人AIによる要約
半導体業界におけるフリップチップ実装の求人では、最先端の技術を駆使して半導体パッケージングを行います。具体的には、大切なICチップを正確にリードフレームに固定し、金線で接合した後、樹脂成形によりパッケージを制作します。さらに、完成品は温度電圧ストレス試験や環境試験を通じて厳格に評価されます。このプロセスに携わることで、工業製品の信頼性を向上させる重要な役割を担えます。あなたの手で未来の電子機器を支えるチャンスがあります。
【おすすめポイント】
・最先端技術を駆使したフリップチップ実装に関与
・ICチップの評価・測定を通じて製品信頼性向上に寄与
・和やかなクリーンルーム環境での業務。
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OUTLINE
封止・パッケージ材料
後工程プロセス開発
製品評価エンジニア
1.電子部品組立、評価
半導体製造の後工程
下記の作業を通じた開発サポート
■半導体パッケージ等の組立（クリーンルームでの作業）
・ＩＣチップ（半導体集積回路）の材料となるウェーハを切断。
・良品と確認されたＩＣチップをリードフレームに固定。
・リードフレームとＩＣチップを金線で接合。
・樹脂などでパッケージに成形。
・フレームを切断し個々の製品に成形。
■評価・測定
・初期不良を除くため温度電圧ストレスの加速試験を行う。
・環境試験、長期寿命試験などの信頼性試験を行う。
2.開発サポート業務である半導体パッケージ等の組立業務の中のフリップチップ実装に特化した業務
2.フリップチップ実装の知識のある方
・経験、スキルを考慮いたします。
・試用期間3ヶ月。条件に変更はありません。
※6ヶ月に延長の可能性あり
・諸手当は別途支給いたします。
休憩時間:60分（12:00〜13:00）
完全週休2日（土日祝）
・夏期休暇
・年末年始休暇
・有給休暇（入社直後1～10日を付与（入社月により決定））
・慶弔休暇
・産前産後休暇
・育児休暇
・外部研修、階層別研修、技術勉強会他
・ノー残業デー
・慶弔見舞金制度
・傷病災害見舞金制度
・医療保険加入制度（勤続年数3年以上）
・退職金制度（勤続年数3年以上）
・確定拠出年金
・社会保険完備（健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険）
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