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LAYLA-HR

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2025年10月24日更新

SUMCO

プロセスエンジニア

  • ウェハ材料前工程プロセス開発後工程プロセス開発
  • 福岡県 佐賀県 長崎県 熊本県 大分県 宮崎県 鹿児島県 その他
  • 年収300万～500万円年収500万～700万円年収700万～1000万円
  • 提供元：SUMCO
  • 掲載日：2025年09月01日
求人AIによる要約

シリコン製品のプロセスエンジニアとして、あなたは先端技術を駆使したウェーハのプロセス開発に携わります。具体的には、単結晶インゴット製造プロセスの改善や、ウェーハ加工技術の向上を目指し、平坦度や品質の向上に寄与します。また、次世代結晶の開発やエピタキシャルウェーハの表裏面品質改善を通じて、生産性向上に貢献することが求められます。半導体業界の変革をリードする一員として、最先端の技術に触れながら、成長できるチャンスです。

【おすすめポイント】
・ウェーハプロセスの最前線での技術開発
・次世代半導体に関わる魅力的なプロジェクト
・成長し続ける半導体業界でのキャリアアップチャンス

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OUTLINE

ウェハ材料

前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

■シリコン製品（ウェーハ）のプロセス開発業務
■単結晶インゴットの製造プロセス開発、ウェーハ加工で平坦度を向上させる研削・研磨技術の開発、エピタキシャル成長技術の開発
■（業務例）・シリコン単結晶引き上げ工程の改善 ・次世代結晶の開発 ・エピタキシャルウェーハの表裏面品質の改善 ・生産性改善

何れか必須
■メーカーでの生産技術業務のご経験
■半導体関連のエンジニア経験
学歴
高専 大学 大学院

九州事業所（佐賀・長浜・久原） ※転勤有

（修士卒）月給320,000円〜
（学部卒）月給275,000円〜
（高専・短大卒）月給269,860円〜
※経験・スキルにより変動します。

所定労働時間 7時間45分（休憩60分）
フレックスタイム制（コアタイム：有 10:00〜15:00）
※標準勤務時間 8:00〜16:45

年間 120日（内訳）土曜・日曜・祝日
有給休暇：入社半年経過時点15日
育児休暇、介護休暇、ボランティア休暇、特別福祉休暇など有

健康保険：有
厚生年金：有
雇用保険：有
労災保険：有
寮・社宅：条件を満たす場合入居可能

COMPANY

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