CAD/EDAエンジニア

前工程プロセス開発

設備エンジニア

【京都市】研究開発（半導体プロセス装置の機械設計）年休122日／HORIBAグループ

■業務内容：
将来のビジネスのための要素技術を開発する部署にて、半導体プロセス用コンポーネントや装置の開発設計をご担当いただきます。
・機械設計
・実験評価
・客先での立ち上げ等

■部門の役割：
将来のビジネスのための要素技術を開発する部署になり、市場からのニーズに基づき、研究開発プロジェクトを企画・実行しております。

■プロジェクト内容：
半導体プロセス装置等に使用されるコンポーネントの設計開発、それらのコンポーネントを用いた実験装置の設計、計測制御技術の開発等を行っております。

■勤務地について：
今回募集するポジションは、現在京大桂ベンチャープラザ内（京都府京都市西京区御陵大原1-36）にて開発業務を行っております。
※プロジェクト等の状況によりますが、現状は週5日上記勤務地での勤務となります。数年後に異動が発生する可能性もございます。

■堀場エステックについて：
・HORIBAグループにおいて、ガスや液体の流量制御、液体の気化、製造装置内の真空計測など、半導体製造工程に必要不可欠な機器の開発/製造/販売を担っている企業です。当初は通産省の指導の下、公害測定機器に関する技術の確立/公開を目的に設立されました。
・そこで培ったノウハウを元に生み出された流体制御機器『マスフローコントローラ』では、世界各地に広がるHORIBAグループのネットワークによってグローバルに展開。半導体産業において圧倒的なシェアを誇ります。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須要件：
・3DCADの使用経験（目安2年以上）
・要求仕様の取り纏め～詳細設計までのご経験

＜勤務地詳細1＞
本社
住所：京都府京都市南区上鳥羽鉾立町11-5
勤務地最寄駅：近鉄京都線／十条駅
受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり
＜勤務地詳細2＞
京大桂ベンチャープラザ内
住所：京都府京都市西京区御陵大原1-36
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜勤務地補足＞
※プロジェクト等の状況によりますが、現状は週5日、京大桂ベンチャープラザ内での勤務となります。数年後に異動が発生する可能性もございます。

＜転勤＞
当面なし

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
400万円～800万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：205,000円～352,000円

＜月給＞
205,000円～352,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※これまでのご経験、適性に応じて決定します
【昇給】年1回（4月）
【賞与】年2回（6月、12月）
【手当】 次世代育成手当、通勤手当、外勤手当（※適用者は会社規程による）ほか

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜勤務時間＞
8:30～17:15 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：45分
時間外労働有無：有

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～21日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数122日

【休暇】GW・年末年始休暇、リフレッシュ休暇(勤続10年で5日、20年で10日)、慶弔特別休暇　他
【有休】最大21日付与、半日(20日/年)/時間単位(40h/年)取得制度あり

通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定により凡そ実額相当支給
家族手当：18歳未満の健康保険の扶養子1名につき1万円
寮社宅：転勤者用借上住宅・寮
社会保険：補足事項なし
厚生年金基金：補足事項なし
退職金制度：正社員対象

＜育休取得実績＞
有

＜教育制度・資格補助補足＞
階層別・専門別・語学研修・海外公募研修、社内教育プログラム『HORIBA COLLEGE』、資格支援制度など

＜その他補足＞
・原則出社となります。事情によりリモートワークが可能です。
・財形・持株をはじめ各種サポート制度をHORIBAグループの福利厚生会社（株）ホリバコミュニティとともに運営、実施
・次世代育成手当
・外勤手当（適用者は会社規程による）　など