後工程プロセス開発

組み込みソフトウェアエンジニア

設備エンジニア

【東京／竹芝駅直結】組み込み（制御設計）※先行開発／半導体製造装置／東証プライム／ヤマハ発動機G

【半導体後工程および電子部品実装分野における「世界トップクラスのトータルソリューション企業」を目指す！／平等な評価制度／グローバル展開】

■業務内容：
最先端の組込系制御技術、画像処理技術、通信技術、Web系技術やAI関連技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している先端技術開発部において、新製品の半導体製造装置開発業務における制御システムの構想検討および制御システム製作（システム設計、制御アルゴリズム開発）をお任せいたします。主に制御システムの構想検討および制御システム制作の分野をお願いするポジションです。

■就業環境：
平均残業20時間／年間121日／在宅勤務制度あり／フルフレックス（コアタイムなし）勤務制度あり

■先端技術開発部の概要:
様々な最先端技術を駆使して次世代半導体製造関連の新製品を開発している部署です。現在は半導体製造工程に関わる検査装置開発を進めています。
本部署には20名程度が在籍しており、20～50代の方まで幅広い年代の方がご活躍されています。全体の6割は外国籍の方で、中途の方も多く、分け隔てなく馴染みやすい環境です。

■ヤマハロボティクス株式会社（Yamaha Robotics Co., Ltd.）
ヤマハ発動機株式会社グループにおいて半導体製造装置（後工程）および電子部品組み立て装置事業を担う会社です。 2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合し、ヤマハ発動機を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス（旧社名）が誕生しました。そして2025年7月、ヤマハロボティクスホールディングス株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAが1つになり、ヤマハロボティクス株式会社が誕生しました。
■半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。 ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。 SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。「魔法の目と腕そして頭脳をもったロボット」と評される技術優位性をもっております。

変更の範囲：会社の定める業務

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・制御システムやロボットの開発経験（C／C＋＋）

■歓迎条件：
・半導体製造装置、表面実装機、外観検査装置等のソフト開発経験

＜勤務地詳細＞
東京本社
住所：東京都港区海岸1-16-1 ニューピア竹芝サウスタワー21F
勤務地最寄駅：ゆりかもめ線／竹芝駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

＜転勤＞
当面なし

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）

＜オンライン面接＞
可

＜予定年収＞
500万円～1,000万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項無し

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：300,000円～600,000円

＜月給＞
300,000円～600,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※上記はあくまで想定年収であり、ご経験／スキルを鑑みて決定いたします。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:45～17:30
＜その他就業時間補足＞
残業20時間程度

完全週休2日制（休日は会社カレンダーによる）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数121日

休日補足：土日及び会社が定める日
年末年始、夏季休暇、特別休暇（慶弔）

通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：補足事項なし
寮社宅：会社規程による
社会保険：補足事項無し
退職金制度：補足事項無し

＜定年＞
60歳

＜教育制度・資格補助補足＞
OJT

＜その他補足＞
社会保険完備（雇用・健康・労災・厚生年金）、退職金（確定拠出企業年金）、生命保険団体割引、提携保養所、定期健康診断