前工程プロセス開発

後工程プロセス開発

設備エンジニア

半導体製造装置の新製品開発、新規モジュール/ユニット開発、改良・改善などの機械設計をお任せします。開発・改善課題に対する企画・構想設計から設計・出図、検証、基礎評価の開発業務を担っていただきます。(1)メカトロや半導体プロセスに直接かかわる薬液吐出機構、熱処理機構の開発／設計(2)装置全体を構成する装置プラットフォーム/ユニットの開発／設計(3)金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計(4)装置機構等におけるシミュレーション業務、各種機構や部品等の振動解析業務など＊入社時はご経験／スキルに応じた技術領域から担当をいただく予定です。

【何れか必須】■各種機械（機械・機器・設備・ロボット）の開発／設計経験をお持ちの方■金属や樹脂成型部品で構成される製品・モジュール・部品などの機構・構造設計経験がある方
【歓迎】■半導体製造装置の開発／設計経験■真空/弱真空系の開発／設計経験■熱設計（サーマルマネジメント）経験■（センサーやレンズ等）光学設計経験■シミュレーション等の解析経験■駆動機構の開発／設計経験
★異業界の方でも上記経験を有する方は、積極的に歓迎します★

合志事業所（熊本県合志市）、大津事業所（熊本県菊池郡）
［転勤］当面無

［想定年収］450万円～1200万円

［賃金形態］月給制

［月給］251600円～605000円

［所定労働時間］7時間30分　［休憩］75分
［フレックスタイム制］有［コアタイム］有　10:00～15:00

完全週休2日制


［年間休日］120日　内訳：土日祝　その他（特別休暇（慶弔・リフレッシュ休暇））

［有給休暇］　～最高20日　詳細は備考欄に記載

［退職金］有［社会保険］健保　厚生年金　雇用　労災
［寮社宅］有　※条件有