S1【兵庫】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア

Smart Overview

ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニアとして活躍しませんか？このポジションでは、パッケージ製品の開発から材料選定、試作、量産立ち上げまで、一連の業務を通じて技術力を高めていくことができます。現場で製造部門と密に連携し、実践的な経験を積むことで、業界の先端技術に触れながら成長できる環境が整っています。半導体の魅力を最大限に引き出し、自分のキャリアを新たな次元へと引き上げるチャンスです。

【おすすめポイント】
・パッケージ開発から量産立ち上げまでの一貫した業務体験
・製造部門との緊密なコミュニケーションにより高い実践力を習得
・半導体業界の最前線でスキルを磨き、キャリアを成長させる機会

募集職種

前工程プロセス開発

材料開発エンジニア

生産技術エンジニア

仕事内容

配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。
姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。

求めている人材

【必須】
・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方

勤務地

671-1595  兵庫県揖保郡太子町鵤３００ 東芝デバイス＆ストレージ株式会社　姫路半導体工場

給与

年収 450万円 〜 750万円

勤務時間

８：００～１６：４５（休憩１時間、所定労働時間７時間４５分）
※残業時間：20～40h程度
※会社／事業所により異なる場合があります
※フレックスタイム制度あり
※在宅勤務制度あり

休日休暇

年間休日127日（2023年度）、週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、特別休日

福利厚生

寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度あり

会社概要

東芝デバイス＆ストレージ