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LAYLA-HR

株式会社デンソー

次世代電波応用製品のハードウェア開発

  • RF(高周波)IC設計デバイス開発エンジニアプロジェクトマネージャー
  • 愛知県
  • 年収300万円未満年収300万~500万円年収500万~700万円
  • 提供元:株式会社デンソー
  • 掲載日:2025年08月29日

求人AIによる要約

次世代電波応用製品のハードウェア開発に携わり、デジタルキーハードウェアやBLE/UWB技術を駆使した送受信機の設計を行います。主な業務には、印象的なアンテナ設計や車載通信のI/F部設計、最適な通信ICやデバイスの選定・設計が含まれます。プロジェクト推進においては、顧客との折衝や社内部署との調整を行い、円滑な進行を図ります。革新的なプロジェクトに参加し、業界の最前線でスキルを磨くチャンスです。

【おすすめポイント】
・BLE/UWB技術を駆使した次世代製品の開発
・顧客との折衝や社内部署の調整を通じたプロジェクト推進
・革新的なアンテナ設計やI/F部設計に携わるチャンス

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OUTLINE

RF(高周波)IC設計

デバイス開発エンジニア

プロジェクトマネージャー

デジタルキ-システムのハードウェアの開発・BLE/UWBなどスマートフォンに搭載されている通信方式を用いた送受信機の開発。 -アンテナ設計 -車載通信(CAN等)、電源などのI/F部の設計 ー通信ICやデバイスの開発:仕入先と協力し、最適な通信ICやデバイスの選定・設計 -プロジェクト推進:顧客との折衝や社内部署の調整・牽引を通じてプロジェクトを円滑に進行

<MUST要件>電波回路設計の経験2年以上<WANT要件>下記のいずれかの経験を有している方・BLE/UWBなどスマホに搭載されている通信方式を用いた製品開発・自動車業界での開発経験・英語力(TOEIC600点以上)  海外グループ会社メンバーとメールや会議でコミュニケーションができるレベル

愛知 >本社(愛知県刈谷市)

COMPANY

会社名:株式会社デンソー
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