【東京/府中】半導体向け製造装置の機械組立◆海外市場で成長を続ける装置メーカー◆日勤・年休125日
- 後工程プロセス開発生産技術エンジニア設備エンジニア
- 東京都
- 年収300万~500万円
- 提供元:doda
- 掲載日:2025年08月29日
求人AIによる要約
半導体向け製造装置の機械組立に関する求人です。海外市場で成長を続ける装置メーカーで、安定した需要を誇ります。主な業務は、自社開発した部品の組立や調整、機械ユニットの装置への組付けを担当。年間休日125日で完全週休2日制、さらには残業も月平均30時間程度と働きやすい環境です。重要な製品を生産するチームの一員として、あなたの技術と知識を活かし、未来の半導体市場に貢献しましょう。
【おすすめポイント】
・安定成長中の半導体業界での仕事
・年間休日125日、働きやすい環境
・チームでの協力を重視する職場文化
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OUTLINE
後工程プロセス開発
生産技術エンジニア
設備エンジニア
【東京/府中】半導体向け製造装置の機械組立◆海外市場で成長を続ける装置メーカー◆日勤・年休125日
【特許技術保持で将来的にも安定した需要/日本・韓国・台湾の市場で成長を続ける半導体向け製造装置メーカー/残業時間月30時間程度/定年年齢65歳/土日祝日休み】
■業務内容
半導体(SEMI)用製造装置および表面実装(SMT)用製造装置において、主に以下の業務をお任せします。
・必要部品の準備(在庫確認、発注管理等を含む)
・自社で開発した部品の組立および調整(機械ユニット)
・各機械ユニットの装置への組付および調整
・担当案件に関する社外および社内調整
・従事すべき業務内容(入社時):機械組立
・勤務地(入社時):本社
■募集背景
半導体向けの印刷機を生産しており、将来的にも安定した需要が見込める業界です。お客様からのオーダーが増えているため、増員募集することになりました。
■はたらき方
・残業平均:月30時間程度
・年間休日:125日
・休日:完全週休2日制(休日出張/出勤となった場合は、振休/代休の取得が可能)
・休憩時間:80分(所定労働時間7.67時間と短め)
■組織構成
本社生産部は、部門長1名・機械組立担当6名・電機組立担当3名・資材調達2名の合計12名で1チーム。
<応募資格/応募条件>
<必須要件>
・産業用装置の機械組立経験
・機械図面の内容理解ができる
・PCの基本操作(エクセル、ワード、メール等)ができる
<歓迎要件>
・半導体製造装置の機械組立経験
・測定機器を用いた精度調整や検査経験
<語学力>
必要条件:日本語上級
<語学補足>
外国籍の方:日本語能力試験N2認定以上(応募時に、日本語能力試験の成績証明書のコピーをご提出下さい)
<必要資格>
必要条件:普通自動車免許第一種
本社
住所:東京都府中市南町5-38-32
勤務地最寄駅:京王線/中河原駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
<転勤>
当面なし
[入社時]本社
[変更の範囲]会社の定める事業所
240万円~480万円
<賃金形態>
月給制
(1)固定残業代の目安は1時間(0.15万円~0.32万円)~45時間(7.1万円~14.1万円)
<賃金内訳>
月額(基本給):198,500円~259,000円
<月給>
200,000円~400,000円(一律手当を含む)
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
(2)基本給および固定残業時間/金額は目安であり、経験・能力により個別に決定し、“採用内定通知書”にて提示
(3)“採用内定通知書”等で提示した月の固定残業時間(目安:1時間~45時間)を超過した場合、残業手当は追加で支給
(4)予定年収に賞与(業績による)は含まない
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
8:30~17:30 (所定労働時間:7時間40分)
休憩時間:80分(12:00~13:00)
時間外労働有無:有
<その他就業時間補足>
(1)その他休憩時間:15:00~15:20 (2)月平均残業時間:30時間程度
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数125日
(1)業務都合上、休日に勤務が必要になる場合があります
(2)夏季・年末年始休暇、年次有給休暇、特別休暇(結婚・出産・産前産後 等)あり
<各手当・制度補足>
通勤手当:全額支給(但し、非課税限度額の範囲内とする)
社会保険:補足事項無し
<定年>
65歳
<教育制度・資格補助補足>
補足事項無し
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