ASIC/SoC設計

パワーデバイス

後工程プロセス開発

【一例】・電動車向けパワー半導体素子の企画/開発/設計・電動車向けパワー半導体素子の企画/戦略立案・自動車用半導体パッケージ工程における構造、材料および加工技術の開発・自動車用半導体のデバイスからシステムまでの一貫シミュレーションモデル開発・半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化、高速化技術の開発・デジタル・アナログ半導体（ASIC, ASSP等）を中心とした、後工程（パッケージ）＋電気検査工程における工程設計・生産システム設計・設備設計・工法の開発等

＜＜＜対象となる方の一例＞＞＞・これまで半導体関連の業務に従事してこられた方・学生時代、電気・電子・材料・半導体などの分野で研究をされていた方・半導体物理の基礎知識をお持ちの方・半導体の経験があり、一通りのプロセス知識を有する方・生産技術業務のご経験、プロセスエンジニアのご経験をお持ちの方※業界や製品は不問ですが、ご経験がマッチしない場合、参加を見送らせていただく場合もございます。

愛知 ＞本社（愛知県刈谷市）

月給27万5000円以上
※経験・年齢を考慮して決定致します。

＜直近の初任給実績＞
大卒・高専卒（専攻科）／月給27万5000円
修士了／月給30万0000円
博士卒／月給33万4000円

＜年収例＞
29歳（大卒入社7年目）650万円（残業代含まず）
32歳（大卒入社10年目）750万円（残業代含まず）
35歳（大卒入社13年目）850万円（残業代含まず）
40歳（大卒入社18年目）1320万円※マネジメント職の場合

フレックスタイム制/標準労働時間8h
コアタイム10時10分から14時25分（東京エリア 10時30分から14時45分、製作所 10時10分から15時25分）
※管理職については労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。

週休2日制（土曜日・日曜日）
GW・夏季・年末年始各10日程
年間休日121日
年次有給休暇、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇など

デンソーカフェテリアプラン制度（毎年付与されるポイントを様々な福利厚生メニューに使用できる制度です。）
個別制度/財形貯蓄、株式インセンティブ制度、団体保険、退職金・年金制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設、託児施設（愛知・三重）、食堂（本社、各製作所）など